[实用新型]一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片有效
| 申请号： | 201520404822.6 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN204721246U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 芮国林;王毅君 | 申请（专利权）人： | 芮国林;王毅君 |
| 主分类号： | H02N2/04 | 分类号： | H02N2/04 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 郭先彬 |
| 地址： | 223100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 真空 镀铜 压电 陶瓷 驱动 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，包括基片、压电陶瓷晶片、导电层，所述压电陶瓷晶片粘附于所述基片两侧，所述导电层设置在压电陶瓷晶片表面，其特征在于，所述导电层为真空镀铜层。
2.根据权利要求1所述的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述真空镀铜层是经过抗氧化处理的真空镀铜层。
3.根据权利要求2所述的带有真空镀铜层的压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述真空镀铜层厚度为5~20μm。
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