[实用新型]具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体及电池

权利要求书

1.一种具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体，所述封口体用于封闭所述二次电化学电池的电池壳体的开口部，其中所述封口体包括：负极帽、电路板模块和绝缘垫圈，

所述电池壳体在其靠近所述负极帽的一端具有凹陷的匝线结构；

所述电路板模块位于所述匝线与所述负极帽之间，其上设有多个电子元件以及用于为所述电子元件工作时进行热传导的导热布线，所述电路板模块的直径大小设置为在所述匝线构成的凹陷的内径与电池壳体的内径之间，从而卡在所述匝线一侧用于封闭所述电池壳体的开口部，所述电路板模块与所述负极帽通过导热材料连接，用于分别与所述负极帽以及与所述导热布线进行热接触；

所述绝缘垫圈的截面呈近似Z形的摇把式手柄状，布置于所述电池壳体、电路板模块与负极帽的空隙中，挤压固定电路板模块于所述匝线和电池壳体之间，并隔离所述电池壳体和所述负极帽。

2.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述电路板模块与所述负极帽之间为焊锡连接。

3.根据权利要求2所述的二次电化学电池封口体，其中所述电路板模块的两侧具有金属衬底和电路覆铜面，所述电路覆铜面上设置有至少一个导热孔，用于将热量从所述电路板远离所述负极帽的一侧导至靠近负极帽的一侧，其中，

所述金属衬底连接能够产生热量的电子元件和所述电路覆铜面，

靠近负极帽一侧的电路覆铜面连接至所述电路板模块与负极帽接触的部位。

4.根据权利要求3所述的二次电化学电池封口体，其中所述电路板模块与所述负极帽接触的部位的形状为“C”型环状。

5.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述负极帽相对于所述匝线的另一侧上设置有卡槽，所述卡槽的数量至少为两个，用于卡接并固定所述负极帽，所述卡槽内设置有散热材料层。

6.根据权利要求5所述的二次电化学电池封口体，其中所述负极帽的边缘处设置有与所述卡槽的位置对应的卡头，用于将所述负极帽固定在所述电路板模块上。

7.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述负极帽由导热材料制成。

8.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述电池壳体为圆柱体或长方体结构的钢壳。

9.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述绝缘垫圈为一柔性且弹性环形绝缘垫层。

10.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述近似Z形的摇把式手柄状的绝缘垫圈的一部分用于挤压固定电路板模块于所述匝线和电池壳体之间，另一部分用于隔离所述电池壳体和所述负极帽。

11.根据权利要求1所述的二次电化学电池封口体，其中所述匝线相对于电池壳体表面的凹陷深度为0.2-1.2mm。

12.一种包含如权利要求1所述的电池封口体的二次电化学电池，所述封口体用于封闭所述二次电化学电池的电池壳体的开口部，所述电池还包括电芯和正极帽，其中，

所述正极帽与所述电池壳体连接构成所述二次电池的正极；

所述电芯放置于所述电池壳体内，位于所述正极帽与所述匝线结构之间。