[实用新型]电子设备的前壳体及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备制造技术领域，特别涉及一种电子设备的前壳体及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各种电子设备已成为人们工作、学习、沟通、娱乐等的必备工具。触控面板(Touch Panel，简称TP)是电子设备最重要的人机交互设备。目前触控面板TP一般是通过黏胶层(胶水或者双面胶)结合于电子设备的前壳体。在电子设备例如手机的售后维修过程中，经常会出现需要拆解触控面板TP的情况。

目前，触控面板TP的拆解需要专业的技术人员使用拆卸加热台或者热风枪对TP表面烘烤加热，待TP与前壳体之间的黏胶层软化后再将TP与前壳体分离。然而，触控面板TP拆解加热台需要专业人员调试和维护，并且对环境要求较高，增加成本；而通过热风枪对TP加热，每次加热时间较长，且要求操作人员动作规范和熟练，否则热量容易蔓延至LCD。这两种方式操作稍有不当就容易造成触控面板TP内部损坏。如果TP、LCD全贴合还会出现LCD花屏、白斑等不良；通过泡棉胶贴合的触控面板TP与LCD则会因过热产生分离甚至解体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备的前壳体及电子设备，使得电子设备的触控面板TP的拆解无需使用复杂的拆解设备、操作难度大大降低，并且拆解下来的触控面板TP的良率显著提高，有利于降低成本、保护环境。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备的前壳体，电子设备的触控面板TP通过黏胶层结合于前壳体，所述前壳体上与所述TP相结合的结合部具有多个开口。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含所述的前壳体。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，对于通过黏胶层结合于电子设备前壳体的触控面板TP，前壳体上与TP相结合的结合部具有多个开口，从而，可以通过多个开口向TP与前壳体之间的黏胶层处注入解胶剂，使黏胶层固着力大大减小，从而可以顺利地将TP与前壳体分离。与现有技术中通过加热软化黏胶层拆解TP的方式相比，本实用新型的触控面板TP的拆解无需使用加热设备，操作难度大大降低，并且触控面板TP不易损坏，维修良率显著提高，有利于降低成本、保护环境。

优选地，所述结合部对应于所述TP的表面具有多条连通于所述开口的导槽。从而，解胶剂更容易扩散，以增大解胶剂与黏胶层的接触面积，使得解胶更快更充分。

优选地，所述多条导槽呈网格状。网格状导槽易于加工，并且导槽分布均匀。

优选地，所述多条导槽沿各开口边缘辐射出去；优化了解胶剂的流通路径，进一步提高解胶效率。

优选地，各开口为圆孔或多边形。

优选地，所述多个开口均匀分布于所述结合部。从而，使得TP的各部分黏胶层解胶更均匀，有利于顺利地将TP拆解下来。

优选地，所述多个开口的总面积在所述结合部的总面积的15％-25％之间。从而，既可保证触控面板TP与前壳体的结合牢度，又利于快速拆解TP。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式电子设备的前壳体的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式电子设备的前壳体的使用状态示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备的前壳体。该电子设备的触控面板TP通过黏胶层结合于前壳体，如图1、2所示，TP以标号1表示，前壳体2上与TP相结合的结合部20具有多个开口200。具体而言，前壳体2的结合部20即是前壳体上点有胶水或者贴有背胶的粘附、支撑触控面板TP的部分。结合部上的多个开口可以为圆孔或多边形等的通孔结构，优选采用圆孔，有利于解胶剂的注入。然而，本实施方式对开口的形状不作任何限制。

结合部20对应于TP的表面具有多条连通于开口200的导槽201。即是，结合部20接触黏胶层的一侧设有多条与开口连通的导槽201。较佳地，各导槽201均与一个或者多个开口200连通，从而使得从开口注入的解胶剂可以沿着各导槽扩散至结合部各处的黏胶层处，迅速对黏胶层起到分解或者溶解作用。本实施方式的各导槽呈网格状，网格状可以采用直网格或者斜网格。