[实用新型]印刷钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及倒装芯片焊接技术领域，尤其涉及用于改善倒装芯片焊接旋转问题的装置，具体涉及一种印刷钢网，进一步涉及一种防止倒裝芯片焊接旋转的印刷钢网开孔结构。

背景技术

倒装芯片作为半导体设备的主要元件，在尺寸、外观、柔性、可靠性以及成本等方面具有很大的优势，目前被广泛用于各种电子铲平中。在倒装芯片的封装过程中，倒装芯片焊接的可靠性极为重要。

在倒装芯片焊接的过程中，由于结合材焊点分布在两个或两个以上的区域，在回流焊时，结合材内部应力会出现不均衡的现象，胶量较多的地方芯片容易随结合材的流动而发生旋转，其旋转中心围绕胶量少的区域。为解决上述问题，中国专利文献CN 104599941 A提供了一种改善倒装芯片焊接旋转问题的方法，该方法包括如下步骤：将倒装芯片以修正角度稳定在引线框架的基座上；对所述倒装芯片进行回流焊；所述修正角度的方向与回流焊时所述倒装芯片的旋转方向相反。该方法通过调整倒装芯片的角度，使得倒装芯片在回流焊后旋转到位置偏差的允许范围内，改善了倒装芯片在回流焊时的旋转问题，便于倒装芯片的后续加工。

上述方法虽然能够在一定程度上解决旋转问题，但是其工作过程中需要对预先调整的角度进行精确的控制，且前期需要大量的数据统计，以便于设置合理的角度控制参数，在对不同型号、尺寸的产品进行回流焊的过程中，参数会有所不同，因此该方法在生产每种新产品时均需要重新统计参数，通用性差。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：通过设计一种印刷钢网结构，其能够防止倒裝芯片在回流焊过程中发生旋转。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种印刷钢网，包括钢网主体，所述钢网主体上设置有至少一组用于设置结合材，并通过结合材使芯片与引线框架连接的第一漏孔以及第二漏孔，所述第二漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，在所述钢网主体上第一漏孔相对于所述第二漏孔的几何中心中心对称的设置有平衡漏孔。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述钢网主体上与所述第一漏孔、第二漏孔相对应的还设置有第三漏孔，所述第一漏孔、第二漏孔、第三漏孔依次设置，所述第三漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，小于所述第二漏孔的尺寸。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述平衡漏孔位于所述第二漏孔与所述第三漏孔之间。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第三漏孔为至少包括漏孔第一部分以及漏孔第二部分的分离式漏孔。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第二漏孔包括呈长条状的连接漏孔，以及位于所述连接漏孔两端的呈长条状的第一侧漏孔以及第二侧漏孔。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第一侧漏孔与所述第二侧漏孔分别位于所述连接漏孔两侧，所述第一侧漏孔与所述第二侧漏孔长度方向垂直于所述连接漏孔长度方向设置。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第一漏孔设置在所述连接漏孔靠近所述第一侧漏孔的一侧，所述平衡漏孔设置在所述连接漏孔靠近所述第二侧漏孔的一侧。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第二漏孔为十字型漏孔，所述第一漏孔与所述平衡漏孔分别设置在相对于所述十字形漏孔中心对称的两角处。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第二漏孔为十字形漏孔，所述第一漏孔设置在所述十字形漏孔的一角处，所述十字形漏孔其它三个角处分别设置有一个平衡漏孔。

作为印刷钢网的一种优选技术方案，所述第一漏孔为栅极漏孔，所述第二漏孔为源极漏孔，所述第三漏孔为漏极漏孔。

本实用新型的有益效果为：在所述钢网主体上开设具有上述布置形式的漏孔，并使上述漏孔与引线框架相对应，通过印刷钢网上的漏孔在引线框架上印刷结合材，使结合材在引线框架上的分布与印刷钢网上的结构相对应，通过结合材将芯片焊接在引线框架上，完成加工。在此过程中，由于设置有平衡漏孔，平衡掉了芯片绕栅极漏孔旋转的旋转力，使得芯片安装位置准确。

将漏极漏孔设置为分离式漏孔，能够减小结合材集中的现象，从而进一步改善旋转现象。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为一实施例所述印刷钢网结构示意图。

图2为图1中Ⅰ处放大图。

图3为一实施例所述引线框架印刷结合材结构示意图。

图4为一实施例所述焊接芯片结构示意图。

图5为又一实施例所述印刷钢网结构示意图。

图6为图5中Ⅱ处放大图。