[实用新型]一种用于IPM和IGBT测试的适配器有效
| 申请号： | 201520397125.2 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204760358U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 吴秀力 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨佳度科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ipm igbt 测试 适配器 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于IPM和IGBT测试的适配器，其特征在于，包括：印制线路板，在印制线路板上分布有探针式导向孔（11）或插座（31），牛角插座。
2.根据权利要求1所述的一种用于IPM和IGBT测试的适配器，其特征在于，探针式适配器包括上板面（10）及下板面（20）。
3.根据权利要求1所述的一种用于IPM和IGBT测试的适配器，其特征在于，探针式适配器的上板面分布有N组探针式导向孔(11)，其中N=1/2/3/4。
4.根据权利要求1所述的一种用于IPM和IGBT测试的适配器，其特征在于，所述插座式适配器上分布有N个连接插座（31），其中N=1/2/3/4。
5.根据权利要求3所述的一种用于IPM和IGBT测试的适配器,其特征在于，所述探针式导向孔采用多列式矩形结构排布。
6.根据权利要求4所述的一种用于IPM和IGBT测试的适配器,其特征在于，所述连接插座采用多列式直线结构排布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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