[实用新型]测试工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤指一种测试工装。

背景技术

在通讯行业中，插箱被广泛的使用。插箱风道内的各种板件(包括被测元件和风阻元件)阻挡其内部通过的过流风，影响着过流风的风速和风向，这也是插箱风道内影响被测元件散热的主要原因。

现有的被测元件散热测试方法有：

一、不使用测试工装，将被测元件放置在外面，外置风扇向被测元件吹风来检测被测元件的温度值，以此来反映被测元件的散热情况；

二、使用具有风扇组件的测试工装，安装面板使面板覆盖安装口、同时安装好被测元件(但并不安装分隔板和风阻元件)，以此种方式来检测被测元件的温度值，以此反映测元件的散热情况；

三、使用具有风扇组件的测试工装，使用被测元件和风阻元件(模拟实际插箱的安装结构)来检测被测元件的温度值，以此反映测元件的散热情况。

上述三种测试方法存在的问题如下：

第一种和第二种测试方法，被测元件处的风速和风向与使用实际板件会存在一定的差异，导致被测元件上的温度值测试不准确；另外，第二种测试方法测试工装上并不安装风阻元件和分隔板，其与实际插箱的安装结构并不相符合，最终会导致被测元件的温度值测试不准确；

第三种测试方法，被测元件一般要在其它板件开发完成之后才能测试，开发进度不能与其它板件同步进行，会影响整体项目的开发进度；而且也存在测试工装上安装风阻元件的位置与实际插箱安装风阻元件的位置不一定完全相同，存在有测试工装上实际应定位风阻元件的位置却不存在能够定位风阻元件的定位结构的问题，致使其与实际插箱的安装结构并不相符合，最终也会导致被测元件的温度值测试不准确。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种测试工装，被测元件安装侧测试工装上能够模拟被测元件在插箱上真实的安装结构，以解决被测元件的温度值测试不准确的问题。

为了达到本实用新型目的，本实用新型提供了一种测试工装，包括：箱体，所述箱体上形成有内外贯通的风道，所述风道内具有被测元件安装区域和风阻元件安装区域面，所述风阻元件安装区域面上布满定位部，所述被测元件安装区域用于固定被测元件，所述定位部用于固定风阻元件、且风阻元件可定位在所述风阻元件安装区域面上的任意区域处；安装在所述风道端部的风扇组件，用于在所述风道内形成过流风。

可选地，所述测试工装还包括：分隔板，沿所述风道的轴向安装于所述风道内、并通过其一组相对的边与所述风道的一组相对的内侧壁面抵触；其中，所述分隔板的板面为所述风阻元件安装区域面。

可选地，所述分隔板包括纵向平行设置的N个，且N个所述分隔板在横向上与所述风道的内壁围成N+1个子通道。

可选地，任一所述分隔板的外端均安装有覆盖面板，所述风道的壁上开设有安装口，所述分隔板的内端自所述安装口插装于所述风道内、且多个所述覆盖面板一起覆盖所述安装口。

可选地，所述定位部为定位插孔。

可选地，所述测试工装还包括：供电单元，固定安装在所述风道内。

可选地，所述供电单元位于所述风道的出口端、所述风扇组件位于所述风道的入口端。

可选地，所述风阻元件安装区域面位于所述被测元件安装区域和所述风扇组件之间。

可选地，所述被测元件安装区域位于所述风阻元件安装区域面和所述风扇组件之间。

可选地，所述箱体为插箱，所述分隔板为PCB基板。

本实用新型的测试工装和现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型提供的测试工装，风阻元件安装区域面上布满了用于定位风阻元件的定位部，风阻元件可定位在分组元件安装区域面上的任意区域处，这样在安装好被测元件后，测试工装风道内的结构就与实际插箱的安装结构完全相同了，在进行被测元件温度测试值时，也就实现了温度测试值的准确测试。

当然，被测元件也能够通过其他的可代替元件来进行取代，通过该可替代原件测试后的温度值来反映被测元件的温度测试值，也可实现本申请的目的。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。