[实用新型]一种插片机花篮夹具有效
| 申请号: | 201520394755.4 | 申请日: | 2015-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN204966474U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
| 发明(设计)人: | 朱兴华;刘宏华;王昊淇 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址: | 214174 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插片机 花篮 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片加工装置,尤其涉及一种插片机花篮夹具。
背景技术
硅片在去胶过后进入插片工序,经常由于人为的操作造成隐裂或者缺角。造成硅片隐裂缺角的原因很多,在实际生产把控中也很难全部解决,但由于插片花篮插不稳导致硅片撞击到花篮边缘或者插不进,需要人为去按压硅片,导致1%-3%的碎片率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种保证插片花篮位置稳定,从而方便插片的插片机花篮夹具。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种插片机花篮夹具,包括支架、底板、侧挡板和后挡板,所述底板通过螺栓固定在支架上,所述侧挡板通过螺栓固定在底板上,所述两块侧挡板之间的距离与花篮宽度一致,所述后挡板也设置在底板上,并通过支架上的安装横杆固定在支架上,所述侧挡板上端开设有开槽,所述开槽内设置有活动折弯压板,所述活动折弯压板上设置有连接螺栓,所述连接螺栓上固定连接有弹簧,所述弹簧下端与固定在侧挡板上的连接螺栓固定连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述侧挡板的进口处一体设置有向外折弯的导向板。
作为本实用新型进一步的方案:所述支架上至少设置有一组插片机花篮夹具。
本实用新型的有益效果为:所述插片机花篮夹具通过后档板、侧挡板配合活动折弯挡板牢牢的定位住插片机花篮,从而方便插片,从而防止硅片碰撞花篮造成隐裂缺角,降低了碎片率。
附图说明
图1为本实用新型提供的插片机花篮夹具的正视图。
图中:1、支架;11、安装横杆;2、底板;3、侧挡板;31、导向板;32、开槽;4、后挡板;5、活动折弯压板;6、弹簧;7、连接螺栓;8、螺栓。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1,所述插片机花篮夹具,包括支架1、底板2、侧挡板3和后挡板4,所述支架1上连接有两套插片机花篮夹具,所述底板2通过螺栓8固定在支架1上,所述侧挡板3通过螺栓8固定在底板2上,所述两块侧挡板3之间的距离与花篮宽度一致,所述侧挡板3的进口处一体设置有向外折弯的导向板31,方便将花篮插入两块侧挡板之间,所述后挡板4也设置在底板2上,并通过支架1上的安装横杆11固定在支架1上,所述侧挡板3上端开设有开槽32,所述开槽32内设置有活动折弯压板5,所述活动折弯压板5上设置有连接螺栓7,所述连接螺栓7上固定连接有弹簧6,所述弹簧6下端与固定在侧挡板3上的连接螺栓6固定连接。
所述插片机花篮夹具使用时,将花篮通过导向板31插入两块侧挡板3之间,并靠到后挡板4上,再通过活动折弯压板5配合弹簧6可将花篮压住,牢牢定位住花篮,方便精确插片,防止硅片碰撞花篮造成隐裂缺角,降低了碎片率。
以上仅以实施例对本实用新型进行了说明,但本实用新型并不限于上述尺寸和外观例证,更不应构成本实用新型的任何限制。只要对本实用新型所做的任何改进或者变型均属于本实用新型权利要求主张的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高佳太阳能股份有限公司,未经高佳太阳能股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520394755.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种大锅灶点火口双开门装置
- 下一篇:一种吸笔
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





