[实用新型]一种PCB组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB组件。

背景技术

随着智能电子产品的快速发展，产品集成多功能化需求的趋势越发强烈。产品中PCB板承载的电子元器件会越来越多，PCB板中元件布局也会更加密集。在有限的PCB板空间内实现高密度的器件布局，就需要充分利用PCB板上任何一个角落的空间。这就需要把电子元器件放置到PCB板的边沿，充分利用PCB板边沿空间来放置电子元器件，以实现PCB板上的电子元器件高密度布局。但是电子元器件靠板边沿布局会带来一个问题，就是在产品装配过程中，靠近板边沿的电子元器件，由于与结构件壳子间距较近，在进行生产装配时结构壳子可能会碰撞到PCB板边沿的电子元器件，会把PCB板边沿的电子元器件撞坏，导致器件失效，从而导致整个产品无功能。这就需要对PCB板进行返工，会导致生产效率下降和成本增加。同时这种电子元器件布局方式，在产品受到跃落时，也会容易导致电子元器件被撞坏。

目前的做法是给这些电子元器件进行打胶加固，但是由于胶水具有一定的流动性，流动的胶水会渗到PCB板的横截面上，会导致产品装配困难，甚至无法装配。同时胶水在经过一段时间后，也会有脱落的现象,无法解决电子元器件靠PCB板边沿放置问题。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提出能够保护到设置在PCB板边沿电子元器件的一种PCB组件。

本实用新型技术方案：

一种PCB组件，包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体，所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构，所述边缘PCB上设置有电子元器件，所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件。

进一步地，所述保护装置件为至少一个，每个所述保护装置件内部设置有至少一个电子元器件。

进一步地，所述保护装置件包括保护侧板，所述保护侧板与所述边缘PCB固定连接，所述保护侧板的高度大于或等于所述电子元器件的高度。

进一步地，所述保护装置件还包括设置在所述保护侧板远离所述边缘PCB的一端的保护盖板。

进一步地，所述保护盖板与所述保护侧板为一体结构，或，所述保护盖板与所述保护侧板为可拆卸式结构。

进一步地，所述保护装置件的外表面包裹有缓冲层。

进一步地，所述保护装置件通过SMT贴装到所述边缘PCB板上。

进一步地，所述保护侧板靠所述边缘PCB的一端设置有卡接凸起，所述边缘PCB上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔，所述保护装置件通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板上。

进一步地，所述保护侧板的厚度为0.1mm-0.2mm。

进一步地，所述保护盖板的厚度为0.1mm-0.2mm。

本实用新型有益效果：

本实用新型所述的一种PCB组件，包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体，所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构，所述边缘PCB上设置有电子元器件，所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件；本实用新型在边缘PCB上设置的电子元器件处设置用于保护所述电子元器件的保护装置件，可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件，降低电子元器件因碰撞而导致失效的风险，提高产品的装配效率。

附图说明

图1是本实用新型一种PCB组件实施例一的结构图。

图2是本实用新型实施例一中保护装置件的结构图。

图3是本实用新型一种PCB组件实施例二的结构图。

图4是本实用新型实施例二中保护装置件的结构图。

其中，10、中部PCB；20、边缘PCB；21、电子元器件；22、保护装置件；221、保护侧板；222、保护盖板。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

参见图1，一种PCB组件，包括由中部PCB10与边缘PCB20组成的主体，所述边缘PCB20与所述中部PCB10为一体结构，所述边缘PCB20上设置有电子元器件21，所述电子元器件21处设置有用于保护所述电子元器件21的保护装置件22；