[实用新型]单晶硅片盒有效
| 申请号： | 201520390881.2 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN204668284U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 钟平 | 申请（专利权）人： | 宁波科论太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 315111 浙江省宁波市鄞州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶硅片盒，包括壳体（1），其特征在于：在壳体（1）的左右内侧壁上各设有十根以上棱柱（2），所述棱柱（2）的侧表面设有四个以上凸点（3），每两根相邻的棱柱（2）形成一个U型导向槽口（4），左侧壁上的U型导向槽口（4）与右侧壁上的U型导向槽口（4）一一对应并形成可供单晶硅片放置的插槽（5），同时在每个插槽（5）的底部连有提拉绳（6），所述提拉绳（6）内嵌于U型导向槽口（4）上且绳头位于壳体（1）外。
2.根据权利要求1所述的单晶硅片盒，其特征在于：所述提拉绳（6）的宽度为2mm~5mm。
3.根据权利要求1或2所述的单晶硅片盒，其特征在于：所述棱柱（2）采用软体弹性材料。
4.根据权利要求1或2所述的单晶硅片盒，其特征在于：所述壳体（1）内的底部铺有防震层（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
