[实用新型]钻孔系统

权利要求书

1.一种钻孔系统(10)，配置为检测在内置有测试试件(112)的多层衬底(110)的中间层(255)中的埋入式目标件(257)的深度，所述测试试件(112)包括在相对各端处具有探针位点(117)的迹线，所述系统包括：

钻孔器，配置为钻孔通过所述多层衬底(110)内的所述测试试件(112)的迹线；

连续性测量计(140)，配置为在所述钻孔器进行钻孔期间监控所述测试试件(112)；以及

控制器(130)，配置为响应于所述连续性测量计(140)来确定所述埋入式目标件(257)的深度。

2.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，所述连续性测量计(140)测试所述各探针位点(117)之间的电连续性。

3.如权利要求2所述的钻孔系统(10)，其中，所述探针位点(117)包括通过所述多层衬底(110)形成的过孔。

4.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，所述迹线包括蜿蜒形状。

5.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，至少一个附加测试试件(112)布置在所述中间层(255)上，所述至少一个附加测试试件(112)包括在所述相对各端处具有其它探针位点(117)的另一迹线，其中，所述钻孔系统(10)进一步配置为：

将相应小孔钻孔通过所述多层衬底(110)内的所述至少一个附加测试试件(112)的所述另一迹线；以及

在所述钻孔期间，监控所述至少一个附加测试试件(112)的电连续性；并且所述控制器(130)进一步配置为响应于所述连续性测量计(140)来确定所述埋入式目标件(257)的深度。

6.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，在制造所述多层衬底(110)期间，第二测试试件(422)布置在所述中间层(255)之下，所述第二测试试件(422)包括在所述相对各端处具有第二探针位点(117)的第二迹线，其中，所述钻孔系统(10)进一步配置为：

将相应小孔钻孔通过所述多层衬底(110)内的所述第二测试试件(422)的所述第二迹线；以及

在所述钻孔期间，监控所述第二测试试件(422)的电连续性；并且所述控制器(130)进一步配置为响应于所述连续性测量计(140)来确定所述埋入式目标件(257)的深度。

7.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，所述多层衬底(110)包括电路板。

8.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，所述多层衬底(110)包括半导体材料和绝缘材料中的至少一个。

9.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，所述迹线包括铜。

10.如权利要求1所述的钻孔系统(10)，其中，所述控制器(130)配置为，当所述监控指示所述测试试件(112)的电不连续性时，记录小孔的深度。