[实用新型]一种整形、封口、出料同步进行的包装机构

说明书

技术领域

 本发明涉及机械领域，尤其是一种整形、封口、出料同步进行的包装机构。 

背景技术

 国内现有的真空包装机结构中，在包装袋成型后，出货是通过真空室的移动来完成的，整形、封口、出货动作不能同步进行，影响包装效率。 

发明内容

 本实用新型提出一种整形、封口、出料同步进行的包装机构，提升了包装机械的工作效率。

本实用新型采用以下方案。

一种整形、封口、出料同步进行的包装机构，用于物料的批量真空包装，其包括机架、整形部、封口组件、出料装置、导轨、封装驱动部和PLC工控。

所述机架下部设有封装驱动部和导轨，旁侧为出货位，导轨上设置滑块，滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移，整形部和出料装置固定于滑块两端并由滑块运载，所述封口组件固定于机架一侧，整形部初始位置在机架的另一侧，所述封口组件与整形部初始位置之间的距离，封口组件与出货位之间的距离，与滑块上的整形部与出料装置的间距相同，当滑块运载整形部使其停于整形部初始位置时，滑块上的出料装置位于封口组件处，当滑块运载整形部使其停于封口组件处时，滑块上的出料装置位于出货位处。

所述PLC工控连接至封装驱动部、整形部、封口组件和出料装置，控制封装驱动部驱动滑块，控制整形部对包装袋整形，控制封口组件对包装袋封口，控制出料装置输出包装成品。

在工控PLC控制下，当整形部从外部工序接收包装袋后即开始对包装袋整形，同时整形部在滑块运载下移动，移至封口组件处对包装袋进行真空封口，当整形和真空封口完成后，包装袋被封口组件夹持于封口组件处，滑块运载整形部离开封口组件，回移至初始位置，同时带动出料装置到达封口部件处接收已整形及封口完毕的包装袋，当滑块再次运载整形部至封口部件时，出料装置被滑块同步运至出货位送出成品。

所述出货位处设有出料滑板。

所述机架下部固定有气缸，所述封装驱动部由机架下部气缸驱动。

本实用新型中，在对包装袋整形封口的工序中，包装袋整形封口完成后，包装袋由封口组件夹持固定，封口组件与对应整形部初始位置之间的距离，封口组件与同侧出货位之间的距离，与滑块上的整形部与出料装置的间距相同，因此整形部由滑块运载移至整形部件初始位置以从外部工序接收下一包装袋时，出料装置则由同一滑块运载移入封口组件下方位置以接收成品，即实现了整形作业的收料与出料作业的收料同时进行；当整形部从外部工序接收另一灌好的包装袋，移回封口组件位置时，出料装置则移至出货位处放出成品，由于整形部在接收到包装袋后即开始整形作业，因此本机构中对包装袋的整形和出货是同步进行的，而当整形部到达封口组件，与封口组件一起对包装袋进行整形及真空封口时，出料装置位于出货位进行出料作业，使得封口作业与出料作业同时进行，这样的方式提升了出货的效率。

本实用新型中，机架下部的滑块由气缸驱动来往复滑移，这样的方式具备很高的定位精度，且中间传动环节少，不易因机件配合问题而产生误差，适合本实用新型的整形部、出料装置通过运载平台（滑块）实现的同步定位结构。

本实用新型中，整形部、出料装置均在同一直线上移动，结构简单，易于维护。

本实用新型中，出货位处设有出料滑板，使包装好的成品在输出时，不会因从高处跌落而破损，提升了工序质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明；

附图1是本实用新型所述包装机构的示意图；

图中：5-整形部，7-封口组件，9-出料装置，12-导轨，14-滑块，18-机架下部气缸，20-出货位，21-出料滑板，22-整形部初始位置，26-包装袋。

具体实施方式

如图1所示，一种整形、封口、出料同步进行的包装机构，用于物料的批量真空包装，其包括机架、整形部5、封口组件7、出料装置9、导轨12、封装驱动部和PLC工控。

所述机架下部设有封装驱动部和导轨12，旁侧为出货位20，导轨12上设置滑块14，滑块14在封装驱动部的驱动下沿导轨12滑移，整形部5和出料装置9固定于滑块14两端并由滑块14运载，所述封口组件7固定于机架一侧，整形部初始位置22在机架的另一侧，所述封口组件7与整形部5初始位置之间的距离，封口组件7与出货位20之间的距离，与滑块14上的整形部5与出料装置9的间距相同，当滑块14运载整形部5使其停于整形部初始位置22时，滑块14上的出料装置9位于封口组件7处，当滑块14运载整形部5使其停于封口组件7处时，滑块14上的出料装置9位于出货位20处。