[实用新型]触摸屏模组及其压合制具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种触摸屏模组及压合制具。

背景技术

随着电子制造技术的迅速发展，触控屏的使用越来越广泛，在智能终端上安装触控屏更是必不可少的。现有的触控屏结构形式多种多样，但是都各具优缺点。比如，一体式OGS(One Glass Solution)触控屏结构简单，制造成本相对较低，但其存在良率提升困难、强度不足的问题；而G+G(Glass-Glass)玻璃加玻璃触控屏，具有良率较高，操作易控，并支持大屏的多点触控等优点，但同时也带来厚度较厚，不利于产品的轻薄化、小型化的缺点；还有G+F(Glass_Film)玻璃加菲林以及G+F+F(Glass+Film+Film)玻璃加两层菲林类型的触控屏，可获得更轻薄的产品，但是也有良率偏低的问题。目前，各种类型的触控屏都得到了一定的应用，在智能终端上，触控屏一般通过贴背胶或点胶的方式与终端的前壳体组装在一起。由于背胶不能完全克服屏幕翘起的问题，并且背胶不利于进一步减小终端的宽度，所以点胶的方案也有越来越多的应用。然而，本发明的发明人发现，现有的点胶方案存在以下问题，导致其应用受到限制。

例如，如图1、2所示，前壳体2设有容置触控屏(Touch Panel,简称TP)的槽，槽的周圈设有多个用于支撑触摸屏本体1的支撑凸台2-3，并且各支撑凸台2-3的上表面在同一平面，使得触摸屏本体1与前壳体2托槽之间的胶层厚度一致，并且触摸屏本体顶面与前壳体之间表面平整度亦一致。然而由于压合制具在压合触摸屏本体与前壳体时，压合制具的上压合板压合TP的表面，压合制具的下压合板支撑前壳体的底面，造成压合制具对触摸屏本体1的压力集中在托槽上的多个支撑凸台2-3上，继而导致G+F/G+F+F形式的TP就会出现点胶保压后，在TP与支撑部接触的位置，出现TP薄膜传感器中的线路被压龟裂或压断的问题，从而造成TP触摸不良或局部失效问题，严重影响产品的良率。

并且，对于将一些设计为贴背胶的前壳体进行点胶时，还需要对前壳体进行修模，不仅增加成本，而且还存在不可逆性，影响点胶的前壳体和贴背胶的前壳体的互用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种触摸屏模组，其不仅极大地提高了触摸屏模组结构设计的灵活性，而且进一步提高该触摸屏模组的良率，从而提高产品质量，降低制造成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种触摸屏模组的压合制具，使得触摸屏模组的平整度以及胶层厚度的一致性得到保证，从而提高生产效率，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种触摸屏模组，包括前壳体与结合于所述前壳体内的触摸屏本体，其特征在于，所述前壳体内周具有支撑部；

所述触摸屏模组还包含设置于所述支撑部上的胶层，所述触摸屏本体通过所述胶层粘接支撑于所述前壳体上。

本实用新型的实施方式还提供了一种触摸屏模组的压合制具，包括：与所述前壳体底面贴合的下压合板以及上压合板，所述上压合板两端具有与所述前壳体顶面贴合的贴合部，所述贴合部内侧设有伸出所述贴合部的高度调节板，所述高度调节板伸出所述贴合部的高度为第一高度，所述触摸屏本体顶面与所述支撑部之间的高度为第二高度，所述前壳体顶面与所述支撑部之间的高度为第三高度，并且，所述第一高度与所述第二高度之和等于所述第三高度。

本实用新型实施方式的触摸屏模组相对于现有技术而言，通过去除前壳体托槽上的支撑凸台，仅在触摸屏本体和前壳体支撑部之间预留一定厚度的点胶空间(胶层)，使得前壳体可以同时采用背胶或者点胶作业与触摸屏本体进行组装，提高了前壳体的通用性，从而降低管控成本。与之相应的，触摸屏模组的压合制具上设置了可与胶层厚度对应的高度调节板，从而避免了在触摸屏本体与前壳体之间设置支撑凸台，即可使得触摸屏本体与前壳体之间的胶层的厚度一致，并且胶层厚度可根据实际需要进行调节，从而使得触摸屏模组的结构设计更加灵活。

优选地，所述支撑部的宽度为0.5～1.5mm。。在实际应用中，支撑部的宽度可根据设备大小确定，在提高终端结构设计灵活性的同时，亦可保证触摸屏本体和前壳体组装的牢固性。

优选地，所述胶层的厚度为0.1～0.15mm。胶层的厚度也可根据设备大小确定，与现有技术中通过支撑部的高度控制胶层厚度的方法相比，本实施方式在提高终端结构设计灵活性的同时，还可保证触摸屏本体和前壳体组装的牢固性。