[实用新型]智能空调遥控装置有效
申请号: | 201520385237.6 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN204963106U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 李榕;刘伦杰;陈盛贤;尹中国 | 申请(专利权)人: | 深圳市兰丁科技有限公司 |
主分类号: | F24F11/02 | 分类号: | F24F11/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 空调 遥控装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及空调的技术领域,尤其涉及一种智能空调遥控装置。
背景技术
当前,若需要对空调的温度进行调整,普遍会采用空调遥控器进行调控。但是,目前的空调遥控器必须对准空调接收窗才能进行调控,而且,温度控制都是空调自身的温控系统进行调整,换言之,空调的温度调整必须要人在现场才能调控。另外,目前的空调遥控器缺少定时启动功能及空气湿度检测功能,由此,空调遥控器不能远程控制空调以及实时检测空气湿度。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供智能空调遥控装置,以解决现有技术中的空调遥控器必须用户在现场操控才能调控空调温度的问题,还解决现有技术中的空调遥控器不能远程控制空调以及实时检测空气湿度的问题。
本实用新型是这样实现的,智能空调遥控装置,包括:
供部件安装设置的壳体;
用以控制空调的温度变化的PCB板组件,所述PCB板组件包括PCB板、设于所述PCB板上并与所述PCB板电连接的红外线发射灯、设于所述PCB板上并与所述PCB板电连接的温湿度感应器、以及设于所述PCB板上并与所述PCB板电连接的板载天线;
用以提供能量的供能单元,所述供能单元设于所述壳体上;及
用以将所述壳体连接固定于固定物的连接件,所述连接件设于所述壳体的侧端上。
具体地,所述PCB板组件还包括供所述红外线发射灯安装设置的支架,所述红外线发射灯设于所述支架上并与所述PCB板连接,所述支架通过一第一定位机构定位于所述PCB板上;
所述第一定位机构包括设于所述支架上的第一定位柱、及设于所述PCB板上且与所述第一定位柱对应配合的第一定位孔,所述支架通过所述第一定位柱与所述第一定位孔配合而定位于所述PCB板上。
较佳地,所述红外线发射灯设有至少三个,其中一个所述红外线发射灯设于所述支架的中心,另外至少两个所述红外线发射灯以所述支架的中心为圆心并以同一圆周方向间隔设置于所述支架上。
具体地,所述壳体包括面壳、与所述面壳连接的底壳、及设于所述底壳上的底座;
所述导光柱设于所述面壳上;
所述底壳包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端,所述供能单元设于所述底壳的第一端内,所述PCB板组件设于所述底壳的第二端内;
所述连接件设于所述底座上。
进一步地,所述智能空调遥控装置还包括用以将光源光线引导射出的导光柱,所述导光柱设于所述壳体的前端;所述面壳上设有供所述导光柱安装设置的安装部,所述导光柱设于所述安装部上。
较佳地,所述底壳包括供所述供能单元安装设置的容腔、以及用以封盖所述容腔的封盖件,所述容腔设于所述底壳的第一端,所述封盖件扣设于所述底壳的第一端的端面上,所述底座设于所述封盖件上。
进一步地,所述PCB板组件通过第二定位机构定位于所述底壳的第二端内;
所述第二定位机构包括设于所述底壳的第二端上的第二定位柱、及设于所述PCB板组件的PCB板上且与所述第二定位柱对应配合的第二定位孔,所述PCB板组件通过所述第二定位柱与所述第二定位孔配合而定位于所述底壳的第二端上。
进一步地,所述封盖件上设有一个第一固定凸块及至少两个第二固定凸块,所述底壳上设有与所述第一固定凸块对应匹配的第一固定槽、以及与至少两个所述第二固定凸块对应匹配的至少两个第二固定槽;
所述第二固定凸块上设有定位卡凸,所述第二固定槽的壁面上设有与所述定位卡凸对应配合的定位卡槽,所述第二固定凸块通过所述定位卡凸与所述定位卡槽配合而与所述第二固定槽定位固定;
所述第一固定凸块上设有第一连接孔,所述第一固定槽的壁面上设有第二连接孔,所述第一固定凸块通过一连接螺钉分别与所述第一连接孔、所述第二连接孔连接而与所述第一固定槽连接固定。
较佳地,所述底座上设有与所述第一固定凸块数量对应的第一连接卡凸、与至少两个所述第二固定凸块数量对应的至少两个第二连接卡凸、以及用以将所述底座固定在固定物上的固定孔,所述第一固定凸块内设有与所述第一连接卡凸对应配合的第一连接卡槽,所述第二固定凸块内设有与所述第二连接卡凸对应配合的第二连接卡槽,且,所述底座通过所述第一连接卡凸与所述第一连接卡槽配合、所述第二连接卡凸与所述第二连接卡槽配合而与所述底壳连接固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兰丁科技有限公司,未经深圳市兰丁科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520385237.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。