[实用新型]电路板蚀刻装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板蚀刻装置，属于电路板生产领域。

背景技术

目前大部分的电路板制作加工都是采用的蚀刻工艺来制作，首先将需要保留的电子板也就是电路的图形部分镀上一层铝锡层来保护，然后在通过腐蚀的方式将不需要的地方腐蚀掉，这种加工方式就是蚀刻技术。蚀刻工艺分为干法蚀刻与湿法蚀刻，采用湿法蚀刻时，目前很多精度高的蚀刻设备对于一些简单且要求不高的蚀刻，显得体积庞大并且操作复杂。而对于一些简易蚀刻，通常使用水盆装在蚀刻液，使用镊子夹紧电路板放在蚀刻液中，不仅易造成蚀刻液飞溅，还容易出现蚀刻液浓度不均导致蚀刻不均的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术上的缺陷，从而提供一种蚀刻均匀的电路板蚀刻装置。

为了实现上述目的，本实用新型的一种电路板蚀刻装置，包括盛装有蚀刻液的箱体、电路板拾取装置、驱动装置；所述电路板拾取装置包括电磁铁部，所述电磁铁部用于吸附设置于电路板边缘处的铁条；所述电磁铁部通过连接部与驱动装置相连，所述驱动装置用于驱动所述电磁铁部旋转。

所述驱动装置包括减速电机以及传动组件。

所述传动组件包括与减速电机动力输出轴相连的第一锥齿轮，以及与所述第一锥齿轮相捏合的第二锥齿轮。

所述第二锥齿轮的旋转轴连接至一水平设置的牵引板的中心位置，所述电磁铁部固定在所述牵引板下端面。

采用上述技术方案，本实用新型的电路板蚀刻装置，通过电磁铁部通电后产生磁力，将边缘处具有铁条的电路板吸引住，而后浸入蚀刻液，通过驱动装置带动电路板旋转，从而进行蚀刻。本实用新型结构简单，方便操作，并且具有蚀刻均匀，高效拾取和放置电路板的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下通过附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

本实施例提供一种电路板蚀刻装置，如图1所示，包括盛装有蚀刻液10的箱体1、电路板拾取装置、驱动装置；所述电路板拾取装置包括电磁铁部，2所述电磁铁部2用于吸附设置于电路板3边缘处的铁条31；所述电磁铁部2通过连接部与驱动装置相连，所述驱动装置用于驱动所述电磁铁部2旋转。

所述驱动装置包括减速电机4以及传动组件。

所述传动组件包括与减速电机4动力输出轴相连的第一锥齿轮5，以及与所述第一锥齿轮5相捏合的第二锥齿轮6。通过合理设置第一、第二锥齿轮的倾斜角度，能够使减速电机4具有更自由的安装位置，从而保证在适当场合下安装本实用新型的蚀刻装置，不至于因机器、场地因素影响装置的使用。

所述第二锥齿轮6的旋转轴7连接至一水平设置的牵引板8的中心位置，所述电磁铁部2固定在所述牵引板8下端面。

采用上述技术方案，本实用新型的电路板蚀刻装置，通过电磁铁部通电后产生磁力，将边缘处具有铁条的电路板吸引住，而后浸入蚀刻液，通过驱动装置带动电路板旋转，从而进行蚀刻。本实用新型结构简单，方便操作，并且具有蚀刻均匀，高效拾取和放置电路板的有益效果。

显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。