[实用新型]太阳能充电控制器的电路板结构有效

专利信息
申请号: 201520383234.9 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN204794157U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 吴轶材;张胜;李凯 申请(专利权)人: 合肥皋能电源科技有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H05K7/20;H02H7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230031 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 充电 控制器 电路板 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及太阳能充电控制器技术领域,尤其涉及太阳能充电控制器的电路板结构。

背景技术

太阳能充电控制器是为了保护蓄电池、防止过充电,在绝大部分的太阳能发电系统中均包含了充电控制器,其最基本功能为当蓄电池饱满时切断充电电流,由于各种蓄电池的充电特性不同,所以,应根据电池类型选择使用的充电控制器。

现有技术中,太阳能充电控制器电路板上的多个功率MOS管同时并联在电路板上的电路连接线上,一般采用铜丝或者铜条当做导线进行连接,多个功率MOS管同时并联在上述的铜丝或者铜条上,虽然铜丝和铜条占用空间小,但是当大电流通过时,功率MOS管的管脚产生很大的热量,很容易使铜丝发热烧断,铜条发热,且散热差,很容易烧毁与之连接的电子元器件,特别是与之连接的功率MOS管。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种有效避免大电流通过产生高温,且提高散热性能的太阳能充电控制器的电路板结构。

本实用新型是这样实现的,太阳能充电控制器的电路板结构,包括电路板,安装在电路板上的功率MOS管,所述功率MOS管与电路板上的电路线连接,还包括铜箔,所述铜箔固定在电路板上,所述功率MOS管的管脚连接在铜箔上,功率MOS管通过所述铜箔与电路板上的电路电连接,所述铜箔的两侧为平面,中部呈波浪状,所述铜箔的中部波谷处紧贴电路板板面,波峰处连接所述功率MOS管。

进一步地,所述铜箔两侧的平面上设有通孔,所述铜箔通过通孔和螺栓的配合固定在所述电路板上。

进一步地,所述铜箔的中部波谷处与电路板之间设有绝缘橡胶垫,所述绝缘橡胶垫与铜箔的中部波谷处粘合,铜箔的中部通过绝缘橡胶垫与电路板之间隔绝。

本实用新型提供的太阳能充电控制器的电路板结构的优点在于:通过设置铜箔,且铜箔的两侧为平面,中部呈波浪状,功率MOS管的管脚连接在铜箔上的波峰处,功率MOS管通过所述铜箔与电路板上的电路电连接,铜箔的中部波谷处紧贴电路板板面,当通过大电流时,功率MOS管管脚产生的热量传递到铜箔上,铜箔散热性能强,而且铜箔的中部呈波浪状,铜箔两面都不贴合在电路板的板面上,都能散热,增大散热面积,提高散热效率,有效防止烧毁与之连接的电子元器件和功率MOS管管脚,而且铜箔不易被烧断,防止短路现象的出现。

附图说明

图1为本实用新型太阳能充电控制器的电路板结构的结构示意图;

图2为图1中的铜箔和电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1及图2,其中图1为本实用新型太阳能充电控制器的电路板结构的结构示意图;图2为图1中的铜箔和电路板的结构示意图。

所述太阳能充电控制器的电路板结构,包括电路板10,安装在电路板10上的功率MOS管20,所述功率MOS管20与电路板10上的电路线连接,还包括铜箔30,所述铜箔30固定在电路板10上,所述功率MOS管20的管脚连接在铜箔30上,功率MOS管20通过所述铜箔30与电路板10上的电路电连接,所述铜箔30的两侧为平面,中部呈波浪状,所述铜箔30的中部波谷处紧贴电路板10板面,波峰处连接所述功率MOS管20。

所述铜箔30两侧的平面上设有通孔31,所述铜箔30通过通孔31和螺栓的配合固定在所述电路板10上,便于安装和固定。

所述铜箔30的中部波谷处与电路板10之间设有绝缘橡胶垫40,所述绝缘橡胶垫40与铜箔30的中部波谷处粘合,铜箔30的中部通过绝缘橡胶垫40与电路板10之间隔绝,有效防止在使用时,铜箔30扭曲触碰到其他电子元器件的金属导电部位,有效防止短路或者电路板10工作失灵的现象发生,安全可靠。

本实用新型提供的太阳能充电控制器的电路板结构的优点在于:通过设置铜箔30,且铜箔30的两侧为平面,中部呈波浪状,功率MOS管20的管脚连接在铜箔30上的波峰处,功率MOS管20通过所述铜箔30与电路板10上的电路电连接,铜箔30的中部波谷处紧贴电路板10板面,当通过大电流时,功率MOS管20管脚产生的热量传递到铜箔30上,铜箔30散热性能强,而且铜箔30的中部呈波浪状,铜箔30两面都不贴合在电路板10的板面上,都能散热,增大散热面积,提高散热效率,有效防止烧毁与之连接的电子元器件和功率MOS管20管脚,而且铜箔30不易被烧断,防止短路现象的出现。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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