[实用新型]汽相焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接机械领域，尤其涉及一种汽相焊接装置。

背景技术

目前PCBA板上的贴片焊接主要以回流焊为主，先通过印刷机在PCB板上印制锡膏，然后通过贴片机进行贴片元件的贴装，再通过回流焊按照锡膏要求的温度曲线进行加热及冷却，对锡膏进行熔化，从而使贴片件与PCB板牢固联接。这样的弊端是PCB的板上元器件的差异，比如PCB板上有小件及大件，这样小件的在这个温度下可能吸热过多了，大件可能吸热还不够熔化锡。尤其是PCB板上有一些吸热件需要焊接时，比如铝散热器等，如果需要回流焊的热风提供的热量满足铝件下面锡膏的回流温度，那小元器件就已经过热了。比如：客户用的锡膏为260度的熔点，如果板上全部为小器件，回流的温度设定为280度时PCB板上可以得到260度的温度熔锡。如果板上全部为铝件时，回流的温度设定为330度才可以熔锡。如果两种同时出现时，为了熔化铝件的锡膏温度需要达到330度，但是这个温度对于小器件就太高了，可能会损坏器件。同时，热风回流焊接的方式采用热风带走发热体的热量，业内最好的炉子热偏差约为正负二度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热均匀度好，且能解决同一块PCB板上由于器件吸热差异过大引起的问题的汽相焊接装置。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种汽相焊接装置，包括机箱、控制系统、汽相液存储罐、炉胆、托盘及上盖门，所述汽相液存储罐设置于所述机箱的底部，所述汽相液存储罐的底部设有加热器，所述炉胆固置于所述机箱内正对所述汽相液存储罐的输出端的上方，且所述炉胆的输入端与所述汽相液存储罐的输出端密封相接，所述炉胆的上端设置有输送带，所述托盘置于所述输送带之上且与所述炉胆的内腔相通，所述上盖门旋转盖设于所述机箱的顶部，所述加热器及所述输送带与所述控制系统电性相接。

所述机箱的一侧设有与所述控制系统电性相接的触摸屏。

所述炉胆之外还罩设有炉胆隔热罩。

所述汽相焊接装置还包括冷却系统，所述冷却系统用于冷却汽相的焊接液。

与现有技术相比，本实用新型汽相焊接装置于炉胆内形成的汽相区热均匀度好，且能解决同一块PCB板上由于器件吸热差异过大引起的问题的汽相焊接装置。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型汽相焊接装置第一个角度的结构图。

图2为本实用新型汽相焊接装置第二个角度的结构图。

图3为本实用新型汽相焊接装置第三个角度的结构图。

具体实施方式

参考图1至图3，本实用新型汽相焊接装置100包括机箱10、控制系统（图未示）、汽相液存储罐30、炉胆40、托盘50及上盖门60。

所述汽相液存储罐30设置于所述机箱10的底部，所述汽相液存储罐30的底部设有加热器（图未示）。所述炉胆40固置于所述机箱10内正对所述汽相液存储罐30的输出端的上方，且所述炉胆40的输入端与所述汽相液存储罐30的输出端密封相接。所述炉胆40之外还罩设有炉胆隔热罩41。所述炉胆40的上端设置有输送带42，所述托盘50置于所述输送带42之上且与所述炉胆40的内腔相通。所述上盖门60旋转盖设于所述机箱10的顶部，所述加热器及所述输送带42与所述控制系统电性相接。所述机箱10的一侧设有与所述控制系统电性相接的触摸屏11。

较佳者，所述汽相焊接装置100还包括冷却系统70，所述冷却系统70用于冷却汽相的焊接液。

本实用新型汽相焊接装置100使用时，加热器对汽相液存储罐30内的焊接液加热至相变温度，使焊接液汽化并于炉胆40内形成高温饱和的汽相区，被焊膏临时定位的印制焊板组件固化后随托盘50进入汽相区，汽相液迅速在其所有暴露表面上冷凝而释放汽化热，焊膏获得热量后急剧升温至融化，热量继续转换到印制板组件与汽相液达到平衡，润湿母材互相扩散。当印制板组件随托盘50离开汽相区后，焊膏即冷凝结晶，实现永久链接。

本实用新型汽相焊接装置采用加热汽相液体的方式，把汽相液体加热到沸点，在汽相液体上方的炉胆内形成汽相区，由于液体本身的物理特性，汽化的液体温度为一恒定值。 把需要回流焊接的PCB板随托盘放入汽相区，此时PCB板上的任何一个点的受热完全一致，远远高于业内最好的热风回流焊的正负二度偏差。同时，汽相液提供了远高于热风的热量，大的器件（比如铝散热件）能迅速的得到需要回流的热量，小的器件也不会过热而损坏（因为汽体的温度恒定了）。解决了同一块PCB板上由于器件吸热差异过大引起的问题。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。