[实用新型]接线端子架以及隔爆设备有效
申请号: | 201520372664.0 | 申请日: | 2015-06-02 |
公开(公告)号: | CN204668589U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 周克勇 | 申请(专利权)人: | 高准有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/40;H01R9/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 董敏;潘炜 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接线 端子 以及 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及接线端子架,特别地,涉及适于对隔爆设备内的电子器件进行灌封隔爆的接线端子架,本实用新型还涉及具有此种接线端子架的隔爆设备,特别地,涉及具有此种接线端子架的变送器。
背景技术
本部分的内容仅提供与本公开相关的背景信息,其并不一定构成现有技术。
隔爆设备(例如变送器)是工控设备领域常用的一种设备,其通常将仪表及其它电子器件和接线端子架全部封装在壳体内,以防止因隔爆设备内部的电路产生火花导致的隔爆设备内部的爆炸将隔爆设备外部的可燃气体或液体引燃。为了达到隔爆的目的,通常通过接线端子架将外部缆线的插针连接至隔爆设备内的电子器件,并对相关部件的接合面之间的间隙进行灌封处理。
有些电子设备对隔爆要求比较高,为了满足隔爆要求,灌封材料层需要足够厚。一种可行的解决方案是延长灌封路径,增加灌封材料层的厚度,相应地,与此种电子设备结合使用的插针的长度一般也比较长。为此,可以在隔爆设备内的电子器件(如电路板)与接线端子架之间设置附加的中间连接件。插针依次穿过接线端子架和中间连接件之后与相应的电子器件插接,并且利用灌封材料(例如灌封胶)从接线端子架的第一表面向接线端子架与中间连接件之间的间隙、插针与中间连接件之间的间隙、以及中间连接件与电子器件之间的间隙及其它相关部件之间的间隙内注入灌封材料,由此达到隔爆的目的。
尽管如此,如果接线端子架的结构设置不当,容易导致得到的灌封结构无法满足隔爆设备的隔爆要求,例如,在得到的灌封材料层中存在气泡或者部分接合面之间中未灌封灌封材料。
有鉴于此,如何恰当地设计接线端子架的结构,以满足隔爆设备的隔爆要求成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种具有优化的灌封路径的接线端子架。
本实用新型的另一个目的是提供一种其上具有彼此流体地隔开的两组插针孔的接线端子架,该接线端子架上的两组插针孔之间流体地间隔开,使得自灌封材料注入孔注入的灌封材料只能沿预定的灌封路径流动。
本实用新型的再一个目的是提供一种具有前述接线端子架的隔爆设备。
根据本实用新型实施方式的一个方面,其提供了一种接线端子架,包括彼此相对的第一表面和第二表面;第一组插针孔和第二组插针孔,所述第一组插针孔和所述第二组插针孔中的各个插针孔贯穿所述第一表面和所述第二表面,并且所述第一组插针孔和所述第二组插针孔在所述接线端子架的区域内彼此流体地隔开;以及灌封材料注入孔,所述灌封材料注入孔贯穿所述第一表面和所述第二表面而形成并且与所述第一组插针孔中的各个插针孔流体连通。
优选地,所述第二表面上形成有第一凹入部,所述第一组插针孔位于所述第一凹入部中并且经由所述第一凹入部彼此流体连通。
优选地,所述灌封材料注入孔与所述第一凹入部流体连通。
优选地,所述第二表面上还形成有与所述第一凹入部间隔地布置的第二凹入部,并且所述第二组插针孔位于所述第二凹入部中并且经由所述第二凹入部彼此流体连通。
优选地,所述第一凹入部和所述第二凹入部经由形成在所述第一凹入部和所述第二凹入部之间的肋而在所述接线端子架的区域内彼此流体隔开。
优选地,所述第二组插针孔中包括有远端插针孔,所述远端插针孔在灌封材料的流动方向上是所述第二组插针孔的各个插针孔中距离所述灌封材料注入孔最远的插针孔。
优选地,所述远端插针孔设置成靠近灌封监测件接口,所述灌封监测件接口形成在所述接线端子架上或者形成在接合至所述接线端子架的所述第二表面的中间连接件上。
优选地,所述接线端子架具有伞形形状,所述伞形形状包括伞柄部和伞面部,并且其中,所述第一组插针孔包括位于所述接线端子架的伞柄部上且沿所述伞柄部布置的至少一个插针孔和位于所述接线端子架的伞面部上的至少一个插针孔;所述第二组插针孔包括位于所述伞面部上的所述远端插针孔和至少一个另外的插针孔;并且所述第二组插针孔与所述第一组插针孔中的位于所述伞面部上的插针孔沿着所述伞面部的弧形边缘布置。
优选地,所述灌封材料注入孔靠近于所述伞柄部与所述伞面部的接合面。
优选地,所述第一组插针孔和所述第二组插针孔中的每个插针孔的位于所述第一表面的上端面相对于所述第一表面凹进。
优选地,所述接线端子架上还设置有厚度减薄区域,所述厚度减薄区域位于所述接线端子架上的除了所述第一组插针孔和所述第二组插针孔所在区域之外的区域。
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