[实用新型]手机壳体及手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，特别涉及一种手机壳体及手机。

背景技术

随着科技的不断进步，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大。智能手机的广泛应用，给人们带来了很大的方便，其操作更流畅、功能更强大，因此智能手机在操作过程中的发热量也比较大。

现有的手机后壳普遍为单层塑胶壳体或单层金属壳体，而这两种壳体的隔热性能均比较差，在手机高速运行的状态下，通常会产生大量的热量，而该热量往往通过手机后壳传导到人体，而热量通常高于人体体温，使人体感到不适，给使用者带来诸多的烦恼。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种手机壳体，旨在提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。

为实现上述目的，本实用新型提出的手机壳体，包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体的热辐射，所述隔热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。

优选地，所述本体由金属材料制成。

优选地，所述隔热层与所述本体通过二次注塑一体成型制成。

优选地，所述隔热层与所述本体通过纳米注塑一体成型制成。

优选地，所述本体朝向所述热源的表面上对应所述隔热层设有容置槽，所述隔热层形成于所述容置槽内。

优选地，所述隔热层形成于所述本体朝向所述热源的表面。

本实用新型还提出一种手机，包括壳体及设于所述壳体内的热源，所述壳体包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层对应所述热源设置，且所述隔热层的面积大于所述热源辐射于所述本体上的辐射区域的面积。

优选地，所述热源为发热芯片。

优选地，所述热源为集成电路IC。

优选地，所述热源为处理器和/或功放芯片。

本实用新型通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。

附图说明

图1为本实用新型手机壳体一实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型手机壳体另一实施例的剖面结构示意图。

附图标号说明：

本体100隔热层200热源300容置槽120

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种手机壳体，通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。

参照图1至图2，图1为本实用新型一实施例的剖面结构示意图；图2为本实用新型另一实施例的剖面结构示意图。