[实用新型]带循环过滤装置的电镀槽有效
| 申请号: | 201520367983.2 | 申请日: | 2015-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN204803432U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
| 发明(设计)人: | 徐永昌 | 申请(专利权)人: | 无锡金信表面处理有限公司 |
| 主分类号: | C25D21/18 | 分类号: | C25D21/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214154 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 循环 过滤 装置 电镀 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电镀装置,具体涉及一种带循环过滤装置的电镀槽,用于提高电镀质量和效率。
背景技术
电镀主要用来提高制件的抗蚀性、耐磨性、装饰或使制件具有一定的功能,其应用广泛。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。电镀就是利用电解原理在零件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解原理使金属或其它材料制作的零件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀根据镀种的不同,设置的电镀工艺槽也不尽相同,但一般电镀件完成一个电镀工艺槽的电镀过程进入下一个电镀工艺槽前,都要在水洗槽进行水洗,水洗槽的作用在于把工件上面的残留电镀液洗干净,不影响下一道工艺进行,不污染下一道电镀槽内电镀液,从而保证电镀的质量。
为了保证镀层的质量,除了严格控制温度、电流密度、PH等工艺参数外,还必须重视搅拌及电镀液中的杂质等因素对镀件质量的影响,为了防止气泡在镀层表面滞留及电镀时的浓差极化,通常采用机械搅拌或空气搅拌的方式,或采用循环流量方式以增进电镀液的循环。电镀溶液过滤是保证电镀产品质量的重要措施之一。
现有电镀生产中,电镀液的过滤,通常是设置一个过滤机,过滤机的进管固定在电镀槽的底部,出管固定在电镀槽的上部,这就使得过滤机工作负荷大,无法将沉积在槽底和漂浮在液面上的杂质过滤干净,易造成工件污染,对于电镀液循环过程中造成的电镀液损失很难做到定量补充,使电镀的效果很不均匀,影响产品质量。
整平剂、促进剂、控制剂等助剂是非离子型表面活性剂,所形成的乳液具有反常的溶解度,在电镀液中呈不稳定的状态,会逐步分解。电镀液的循环搅拌越剧烈,越容易分解,减少了电镀液的时效性。所以在电镀中,减小电镀液循环过滤的落差及控制电镀液搅拌的剧烈程度尤其重要。如果在电镀液中助剂过剩,会抑制活性核成长的效果将会下降而难以获得致密的镀膜,从而导致皮膜的物性下降,有时会产生对镀件表面的析出抑制效果下降,从而使均镀变差等问题。
在电镀处理过程中,根据电镀的生产,需要向电镀设备的钛篮中不断地添加金属并在槽内添加药水,透过药水电解金属以分解出金属离子,附着在电镀件上。所添加的金属比如铜球在分解出铜离子时也会产生铜渣、铜丝等杂质,这些杂质会影响制品质量,造成质量不良以至报废等问题。
所以,为了实现电镀的真正有效处理,需要研发一种带循环过滤装置的电镀槽,其能够提高电镀质量和效率。
发明内容
本实用新型的发明目的是提供一种带循环过滤装置的电镀槽,可以有效地提高电镀质量和效率。
为达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种带循环过滤装置的电镀槽,包括金属检测器、控制器、电镀槽本体,以及依次连接的化学泵、漏斗形过滤塔、络合反应池;所述金属检测器的检测探头位于电镀槽本体内,通过传感线与控制器连接;所述控制器通过控制线与化学泵连接;化学泵的进液口通过管道与电镀槽本体连接,化学泵的排液口通过管道与设置于漏斗形过滤塔顶端的入液口连通;漏斗形过滤塔内部从上到下依次设有挡液板、石英砂过滤网、磁棒;漏斗形过滤塔底端为出液口;络合反应池设置混合区、反应区、沉淀区;所述混合区上部设有碱液滴加器,反应区内设有搅拌器,沉淀区设有纱网、高分子吸附海绵;所述络合反应池中,混合区外侧壁上部设有流体入口,沉淀区外侧壁下部设有流体出口;所述流体出口通过化学泵与电镀槽本体连接。
优选的,与化学泵的进液口连接的管道安装于电镀槽本体外侧壁下部。如此,化学泵启动,可以由电镀槽底部抽取电镀液,更好的去除电镀液中的杂质。
上述技术方案中,所述挡液板为多孔结构。可以减缓电镀液流速,增加过滤、磁棒吸附效果,同时通过设置的孔,不会阻碍电镀液的处理效率增加废水与过滤网的接触时间,提高过滤效果,不会使得水流速下降厉害,避免流速下降导致的颗粒过滤效果差的缺陷。
本实用新型中,所述漏斗形过滤塔上端封闭。一方面防止入进液口电镀液溅出,一方面适当的时候可以向塔内施加一定的压力,可以通过在过滤塔顶端设置压缩空气进口实现。
上述技术方案中,所述磁棒为3根,其中有2根磁棒位于同一水平面。磁棒间隔排列使得电镀液下行时不会堵塞,多层排列可以增加除金属率;特别是呈金字塔结构排列时,磁棒用量少,但是水体与磁棒依然充分接触,除金属率高,并且对水体流速影响小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡金信表面处理有限公司,未经无锡金信表面处理有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520367983.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





