[实用新型]一种单极发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体领域，具体是一种单极发光二极管。

背景技术

发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种能够发光的半导体组件，比起传统光源，具有发光效率高，使用寿命长，不易破损等传统光源无法相比的优点。随着材料、结构和封装技术的不断进步，目前已成功研发出氮化物(如：GaN，氮化镓)的蓝光或白光发光。二极管，解决了LED三原色缺色的问题，从而使白光LED灯具得以问世发光二极管作为一种新型的光源，目前已广泛应用于多种场合。目前发光二极管构造主要由热沉、绝缘框架、半导体芯片、金属支架、光学透镜以及必要的电气连接组成。绝缘框架上安装热沉和光学透镜都要靠手工完成，而且绝缘框架、热沉和光学透镜之间还要靠手工填充软性胶以填补空隙，所有这些手工操作都必须在显微镜下非常仔细地进行，极易造成操作工人眼睛疲劳，而且手工操作也难以保证产品质量的稳定性；另外，制造绝缘框架和金属支架需要分别开设模具，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单极发光二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种单极发光二极管，包括外壳、热沉、单极发光芯片、荧光层、透明外罩、反射杯、封装材料、滤光层、反光腔、引脚和导线，所述的外壳底部设有热沉，热沉顶部开设有反光腔，反光腔内键合有一个单极发光芯片，单极发光芯片与热沉之间是导电的，热沉上固定有一根贯穿热沉的引脚，引脚的一端通过导线与单极发光芯片的引出电极电联接，热沉上设有反射杯，单极发光芯片外部包覆有荧光层，反射杯内设有封装材料，且封装材料包覆单极发光芯片和荧光层，封装材料上方设有透光罩壳，透光罩壳内壁设有滤光层。

作为本实用新型进一步的方案：所述的外壳是绝缘良导热材料制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的热沉镀金或镀银。

作为本实用新型再进一步的方案：热沉与引脚之间采用玻璃或陶瓷粉烧结的方法固接在一起。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装材料为透明封装材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型热沉可镀金或镀银，以达到很高的光学反射率，反光腔内键合有一个单极发光芯片，单极发光芯片与热沉之间是导电的，热沉上固定有一根贯穿热沉的引脚，热沉与引脚之间可采用玻璃或陶瓷粉烧结的方法固接在一起，使热沉与引脚绝缘，引脚的一端通过导线与单极发光芯片的引出电极电联接。结构简单，使用方便，具有很高的市场前景。

附图说明

图1为一种单极发光二极管的结构示意图。

图中：1、外壳，2、热沉，3、单极发光芯片，4、荧光层，5、透明外罩，6、反射杯，7、封装材料，8、滤光层，9、反光腔，10、引脚，11、导线。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种单极发光二极管，包括外壳1、热沉2、单极发光芯片3、荧光层4、透明外罩5、反射杯6、封装材料7、滤光层8、反光腔9、引脚10和导线11，所述的外壳1底部设有热沉2，外壳1是绝缘良导热材料制成，安全利于散热，热沉2顶部开设有反光腔9，热沉2可镀金或镀银，以达到很高的光学反射率，反光腔9内键合有一个单极发光芯片3，单极发光芯片3与热沉7之间是导电的，热沉2上固定有一根贯穿热沉的引脚10，热沉2与引脚10之间可采用玻璃或陶瓷粉烧结的方法固接在一起，使热沉2与引脚10绝缘，引脚10的一端通过导线11与单极发光芯片3的引出电极电联接，热沉2上设有反射杯6，单极发光芯片3外部包覆有荧光层4，反射杯6内设有封装材料7，且封装材料7包覆单极发光芯片3和荧光层4，所述封装材料7为透明封装材料，所述封装材料7可选择环氧树脂、硅胶或聚甲基丙烯酸甲酯等材料，封装材料7上方设有透光罩壳5，透光罩壳5内壁设有滤光层8。

本实用新型的工作原理是：本实用新型热沉顶部开设有反光腔，热沉可镀金或镀银，以达到很高的光学反射率，反光腔内键合有一个单极发光芯片，单极发光芯片与热沉之间是导电的，热沉上固定有一根贯穿热沉的引脚，热沉与引脚之间可采用玻璃或陶瓷粉烧结的方法固接在一起，使热沉与引脚绝缘，引脚的一端通过导线与单极发光芯片的引出电极电联接。结构简单，使用方便。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。