[实用新型]半导体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体装置及其制造技术，例如涉及应用于使用了引线框架的树脂封装型半导体装置而有效的技术。

背景技术

在特开平6-140563号公报(专利文献1)中，记载有在搭载半导体芯片的芯片焊盘(diepad)的侧面形成槽或者凸部的技术。

此外，在特开平10-4170号公报(专利文献2)中，记载有在搭载半导体芯片的引线框架的芯片支架部形成不连续槽的技术。

此外，在特开平8-107172号公报(专利文献3)中，记载有在半导体芯片的周围配置的引线的表面形成凹凸的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平6-140563号公报

专利文献2：特开平10-4170号公报

专利文献3：特开平8-107172号公报

实用新型内容

有作为半导体装置的封装方式而使用了引线框架的树脂封装型半导体装置。此外，在树脂封装型半导体装置中，为了确保其可靠性而实施了温度循环试验。

但是，在温度循环试验中，由封装树脂从引线的剥落所引起，在焊接金属丝和引线的连接部分中焊接金属丝断线的问题变得显著。

其他的课题和新的特征通过本说明书的描述以及附图应该变得清楚。

本实用新型涉及一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；引线，配置在所述半导体芯片的周围且具有主面和与所述主面对置的背面；金属丝，连接到所述引线的所述主面，将所述半导体芯片和所述引线电连接；以及封装体，由封装树脂将所述半导体芯片、所述引线以及所述金属丝覆盖而成，所述引线在所述引线的延伸方向上具有位于所述封装体的内部的一端、位于所述封装体的外部的另一端以及连接有所述金属丝的金属丝连接部，所述引线在所述一端和所述金属丝连接部之间的所述主面具有第一槽。

此外，优选所述第一槽沿着与所述引线的延伸方向正交的方向延伸。

此外，优选在所述引线的延伸方向上，在所述金属丝连接部和所述引线的所述一端之间配置有所述第一槽。

此外，优选所述引线具有所述封装体内部的内侧部和所述封装体外部的外侧部，与所述引线的延伸方向正交的方向上的所述外侧部的宽度小于与所述引线的延伸方向正交的方向上的所述第一槽的长度。

此外，优选与所述引线的延伸方向正交的方向上的所述内侧部的宽度大于与所述引线的延伸方向正交的方向上的所述外侧部的宽度。

此外，优选所述第一槽的剖面形状为V字形状。

此外，优选在所述引线的延伸方向上具有与所述第一槽相邻的第二槽。

此外，优选在所述封装体的内部，在所述金属丝连接部和所述另一端之间具有第三槽。

此外，优选在与所述引线的延伸方向正交的方向上，所述第三槽的长度小于所述第一槽的长度。

本实用新型还涉及一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片，具有四边形的第一面且在所述第一面上具有第一焊盘和多个第二焊盘，所述第一面具有对置的第一边和第二边；第一引线以及第二引线，沿着与所述半导体芯片的所述第一边以及所述第二边正交的方向延伸，且具有主面和与所述主面对置的背面；第一金属丝，连接到所述第一引线的主面，将所述半导体芯片的所述第一焊盘和所述第一引线电连接；多个第二金属丝，连接到所述第二引线的主面，将所述半导体芯片的所述多个第二焊盘和所述第二引线电连接；以及封装体，由封装树脂将所述半导体芯片、所述第一引线、所述第二引线、所述第一金属丝以及所述第二金属丝覆盖而成，所述第一引线配置在所述半导体芯片的所述第一边侧，所述第二引线配置在所述半导体芯片的所述第二边侧，所述第一引线在所述第一引线的延伸方向上具有位于所述封装体的内部的第一端部、位于所述封装体的外部的第二端部以及位于所述封装体的内部且连接有所述第一金属丝的第一金属丝连接部，所述第二引线在所述第二引线的延伸方向上具有位于所述封装体的内部的第三端部、位于所述封装体的外部的第四端部以及位于所述封装体的内部且连接有所述多个第二金属丝的第二金属丝连接部，在所述第一端部和所述第一金属丝连接部之间的所述第一引线的主面具有第一槽，在所述第二引线的主面，从所述第二金属丝连接部至所述第三端部具有平坦面。

此外，优选所述第一槽沿着与所述第一引线的延伸方向正交的方向延伸。

此外，优选在所述第一引线的延伸方向上，在所述第一金属丝连接部和所述第一端部之间配置有所述第一槽。