[实用新型]用于测量过程温度的温度传感器套管系统有效
| 申请号： | 201520363314.8 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204988519U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 杰森·哈洛德·鲁德 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙特公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01H9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 测量 过程 温度 温度传感器 套管 系统 | ||
1.一种用于测量过程温度的温度传感器套管系统，其特征在于，所述温度传感器套管系统包括：
细长的温度传感器套管，所述细长的温度传感器套管具有近端和被构造成用于延伸到过程流体中的远端；
红外线传感器，所述红外线传感器被构造成用于检测来自温度传感器套管的远端的红外辐射并且响应地提供传感器输出；以及
振动检测电路，所述振动检测电路被耦接到红外线传感器并且被构造成用于根据传感器输出中的振荡来检测温度传感器套管的振动。
2.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述振动检测电路进一步被构造成用于基于传感器输出来测量过程温度。
3.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述振动检测电路进一步被构造成用于根据传感器输出中的振荡的振幅来执行诊断。
4.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述振动检测电路进一步被构造成用于根据传感器输出中的振荡的频率来执行诊断。
5.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述振动检测电路进一步被构造成用于根据传感器输出中的振荡的持续时间来执行诊断。
6.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述振动检测电路进一步被构造成用于根据传感器输出中的振荡来识别过程流体的运动。
7.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述温度传感器套管系统包括I/O电路，所述I/O电路被构造成用于提供与温度传感器套管的被检测到的振动相关的输出。
8.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述温度传感器套管系统包括I/O电路，所述I/O电路被构造成用于提供过程流体的温度。
9.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述红外线传感器光学上通过光纤光缆耦接到细长的温度传感器套管。
10.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，所述温度传感器套管系统包括被安装在温度传感器套管中的温度传感器，所述温度传感器被构造成用于感测过程温度。
11.根据权利要求1所述的温度传感器套管系统，其特征在于，振动检测电路根据存储在存储器中的编程指令由微处理器实施。
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