[实用新型]自动添加晶种的种子罐有效

专利信息
申请号: 201520362642.6 申请日: 2015-06-01
公开(公告)号: CN204973123U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 付广波;陈福新;陈琦 申请(专利权)人: 江苏迈达新材料股份有限公司
主分类号: B01D9/02 分类号: B01D9/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 210047 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自动 添加 种子
【说明书】:

技术领域

实用新型属于精细化工领域,尤其涉及一种自动添加晶种的种子罐。

背景技术

目前,晶种的添加是人工观察,手动操作,容易错过晶种加入的最佳温度时间,产品因水分不合格造成多次重新结晶,结晶溶剂内粉末较多,溶剂内通过离心带走物料较多,造成下一环节能容积回收源浪费的现象。同时,人工操作疏忽,容易造成结晶产品籽粒两极分化,导致离心工序离心困难、物料因两极分化造成投料量不变产出率下降的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种自动添加晶种的种子罐,以解决现有技术中浪费能源、效率和产出率低的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种自动添加晶种的种子罐,包括罐体和结晶釜,所述罐体下设置有中空的输送管,所述输送管伸入结晶釜内,所述输送管上设置有第四电磁阀,第四电磁阀上方设置有第二空气管,第二空气管连接有第二电磁阀,第四电磁阀下方设置有第三空气管,第三空气管连接有第三电磁阀,所述罐体上设置有压力传感器和第一空气管,所述第一空气管连接有第一电磁阀,所述结晶釜上设置有温度传感器。

进一步的,所述温度传感器和第四电磁阀通过信号线连接。

进一步的,所述压力传感器和第一电磁阀通过信号线连接。

进一步的,所述第一空气管,第二空气管,第三空气管均为正压空气管。

进一步的,所述输送管下端呈斜切状。

本实用新型的有益效果是晶种自动添加,通过温度感应,减少人工操作,准确、及时添加晶种,加快物料结晶的时间,缩短结晶台式,使得结晶产品籽粒均匀,离心溶剂不浑浊,同样在投料量不变的情况下,产出率提高,降低并减少溶剂回收时间内共沸物质,加快溶剂回收速度,节约能源。同时,可以压缩岗位操作人员,实现一人多环节控制,降低人工成本,增加企业效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

其中,1-第一电磁阀,2-第二电磁阀,3-第三电磁阀,4-第四电磁阀,5-压力传感器,6-温度传感器,7-结晶釜,8-罐体,9-第一空气管,10-第二空气管,11-第三空气管,12-输送管。

图2为温度传感器与第四电磁阀的连接示意图;

图3为压力变送器与第一电磁阀的连接示意图。

具体实施方式

下面结合附图来对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示,一种自动添加晶种的种子罐,包括罐体和结晶釜,所述罐体8下设置有中空的输送管12,所述输送管12伸入结晶釜7内,所述输送管上12设置有第四电磁阀4,第四电磁阀4上方设置有第二空气管10,第二空气管10连接有第二电磁阀2,第四电磁阀4下方设置有第三空气管11,第三空气管11连接有第三电磁阀3,所述罐体8上设置有压力传感器5和第一空气管9,所述第一空气管9连接有第一电磁阀1,所述结晶釜7上设置有温度传感器6。当进行晶种结晶时,根据物质不同的结晶点,选定不同的温度作为第二电磁阀2开启的温度。在结晶过程中,当温度达到设定的温度时,温度传感器6控制第二电磁阀2开启,开启N秒后关闭,同时第一电磁阀1打开,压力传感器5达到设定压力后,第四电磁阀4开启,开始向结晶釜7内添加晶种,N秒后第一电磁阀1、第四电磁阀4关闭,30秒后,第三电磁阀3开启吹扫,自动吹扫晶种管线系统,确保罐体8内和输送管12畅通,无滞留或结块晶种,确保了下一批次晶种的正常输送。N秒第三电磁阀3后关闭,整个添加晶种结束后,等待进入下一个循环。

所述温度传感器6和第四电磁阀4通过信号线连接,当温度达到设定的温度时,温度传感器6传输信号给第四电磁阀4,第四电磁阀4开启。

所述压力传感器5和第一电磁阀1通过信号线连接。当压力达到设定的压力时,压力传感器5传输信号给第一电磁阀1,第一电磁阀1开启。

所述第一空气管9,第二空气管10,第三空气管11均为正压空气管,保持罐体内有正压空气,保持一定的压力,保证晶种在罐体内松散不结块,带有悬浮状态。在正压空气的作用下,第四电磁阀4自动开启后,自动进入结晶系统内,完成晶种的自动添加。

所述输送管12下端呈斜切状,有利于晶种结晶后的产出。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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