[实用新型]一种水平式裁切基板的装置有效

专利信息
申请号: 201520360258.2 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN204976731U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 郎君;李德东;莫军 申请(专利权)人: 遂宁市广天电子有限公司
主分类号: B26D1/11 分类号: B26D1/11
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 水平 式裁切基板 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种水平式裁切基板的装置。

背景技术

电路板是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板的生产需要依次经过钻孔、电镀、清洗和刷绿漆工序处理后才能到成品电路板。生产电路板所用的材料为基板,在生产电路板前,需要将长条形的基板裁切成一定规格的尺寸,然后才能进行钻孔、电镀等工序,

目前,大多数电路板生产企业裁切基板主要靠电锯进行切割,这无疑是增大了工人的劳动量,降低了基板的切割效率,降低了电路板的生产产量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、极大减轻工人劳动强度、提高基板裁切效率的水平式裁切基板的装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种水平式裁切基板的装置,它包括工作台和刀座A,所述的工作台上且从工作台的左端到右端顺次设置有油缸、固定块和刀座B,固定块内设置有通槽,油缸水平设置,油缸的活塞杆的作用端设置有刀座A,刀座A内插装有切刀A,切刀A穿过通槽设置,所述的刀座B内插装有切刀B,切刀B与切刀A相对立设置,所述的工作台上还设置有连通工作台上、下表面的方槽,方槽设置在固定块与刀座B之间,方槽位于切刀B的刀刃的正下方,所述的工作台的下方设置有垂向设置的弹簧,弹簧的一端固定在地面上,弹簧的另一端设置有平板,平板抵压在方槽的下端。

所述的工作台的底部设置有多个高度可调的支撑腿。

它还包括控制器,所述的控制器与油缸连接。

本实用新型具有以下优点:本实用新型只需要一个工人往方槽内插入待裁切的基板,另一个工人控制油缸的伸出或缩回,即可将待切基板裁切成符合规格的基板,极大减轻了工人的劳动强度,提高了基板的裁切效率,而且节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的俯视图;

图中,1-工作台,2-刀座A,3-油缸,4-固定块,5-刀座B,6-通槽,7-切刀A,8-切刀B,9-方槽,10-弹簧,11-平板,12-支撑腿。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:

如图1和图2所示,一种水平式裁切基板的装置,它包括工作台1和刀座A2,工作台1的底部设置有多个高度可调的支撑腿12,所述的工作台1上且从工作台1的左端到右端顺次设置有油缸3、固定块4和刀座B5,固定块4内设置有通槽6,油缸3水平设置,油缸3的活塞杆的作用端设置有刀座A2,刀座A2内插装有切刀A7,切刀A7穿过通槽6设置,通槽6起到了导向的作用。如图1和图2所示,刀座B5内插装有切刀B8,切刀B8与切刀A7相对立设置,所述的工作台1上还设置有连通工作台1上、下表面的方槽9,方槽9设置在固定块4与刀座B5之间,方槽9位于切刀B8的刀刃的正下方,方槽9的宽度略大于基板的宽度,当切刀A向切刀B方向运动时,切刀A能够将位于切刀A和切刀B之间的基板裁断。如图1所示,工作台1的下方设置有垂向设置的弹簧10,弹簧10的一端固定在地面上,弹簧10的另一端设置有平板11,平板11抵压在方槽9的下端,裁切后的基板掉落在平板上,工人此时向下压弹簧10,成品基板随平板11向下运动,工人便可从工作台1的下方拿取基板,方便了工人的拿取,拿走成品基板后,松开弹簧10,平板在弹簧10的恢复力的作用下抵压在方槽9的下端,为裁切另一个基板做准备。

它还包括控制器,所述的控制器与油缸3连接,工人可通过控制器控制油缸3的活塞杆的伸出或缩回,具有自动化程度高的特点。

本实用新型的工作过程如下:将待裁切的基板插装在方槽内,控制油缸的活塞杆伸出,切刀A7朝向切刀B8方向运动,切刀A7和切刀B8的刀刃将基板切断,切断后的成品基板掉落在平板上,此时工人向下压弹簧,成品基板随平板11向下运动,工人便可从工作台1的下方拿取基板。该装置只需要一个工人往方槽9内插入待裁切的基板,另一个工人控制油缸3的伸出或缩回,即可将待切基板裁切成符合规格的基板,极大减轻了工人的劳动强度,提高了基板的裁切效率,而且节约了生产成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

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