[实用新型]一种更换引线框架的装置有效
申请号: | 201520357905.4 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN204577410U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 陈国斌 | 申请(专利权)人: | 广东合科泰实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 何新华;谭启斌 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 更换 引线 框架 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于机械设备领域,具体涉及一种更换引线框架的装置。
背景技术
在半导体行业飞速发展的今天,小外形晶体管在半导体行业中占据尤为重要的位置,并广泛应用于开关电路、电源电路、通讯行业、汽车电子、计算机技术等领域。小外形晶体管的封装必须用到引线框架作为其原材料,在现有的晶体管封装过程中,现有的设备在在用完一卷引线框架更换下一卷引线框架时,更换速度过慢,并且需要人工进行更换工作,使得更换过程中至少要浪费1000cm的引线;并且还容易引起引线框架变形,造成品质事故。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种操作方便、更换引线框架快捷的更换引线框架的装置。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种更换引线框架的装置,所述更换引线框架的装置包括基架、第一横杆、第二横杆、套设在第一横杆上的第一引线框架承载机构、套设在第二横杆上的第二引线框架承载机构、引线框架轨道、第一感应器、第二感应器、处理器、用于驱动第一引线框架承载机构沿第一横杆滑动的第一驱动机构、用于驱动第二引线框架承载机构沿第二横杆滑动的第二驱动机构;所述第一横杆、第二横杆、引线框架轨道、第一驱动机构和第二驱动机构均固定在基架上;所述第一横杆与第二横杆平行设置,所述引线轨道位于第一横杆、第二横杆正下方并沿垂直于第一横杆方向延伸;所述第一感应器用于检测第一引线框架承载机构上引线框架用量并向处理器发出信号;所述第二感应器用于检测第二引线框架承载机构上引线框架用量并向处理器发出信号;所述处理器用于根据第一感应器发出的信号控制第一驱动机构工作;所述处理器还用于根据第一感应器发出的信号控制第一驱动机构工作。
本实用新型的更换引线框架的装置,其运行过程如下:当第一引线框架承载机构装上新的一卷引线框架时,第一感应器检测到该信号并将信号传输给处理器,处理器接收到该信号,控制第一驱动级工作,第一驱动器带动与其联动的第一引线框架承载机构沿第一横杆滑动到引线框架轨道上方,停止运动,此时引线框架通过引线框架轨道与封装机连接,并将引线框架送入封装机;当第一引线框架承载机构上的引线框架快用完时,将新的一卷引线框架装到第二引线架承载机构上;当第一引线框架承载机构上的引线框架用完时,第一感应器将检测到该信号传送到处理器,处理器控制第一驱动级工作,第一驱动器带动与其联动的第一引线框架承载机构沿第一横杆滑动离开引线框架轨道,回到初始位置,然后再控制第二驱动级工作,第二驱动器带动与其联动的第二引线框架承载机构沿第二横杆滑动到引线框架轨道上方,停止运动,此时引线框架通过引线框架轨道与封装机连接,并将引线框架送入封装机;待第二引线框架承载机构上的引线框架快用完时,将新的一卷引线框架装到第一引线架承载机构上;然后,当第二引线框架承载机构上的引线框架用完时,第二感应器将检测到该信号传送到处理器,处理器控制第二驱动级工作,第二驱动器带动与其联动的第二引线框架承载机构沿第二横杆滑动离开引线框架轨道,回到初始位置;然后开始重复上述工作流程。
采用上述机构的设计,处理器根据第一感应器的信号控制第一驱动机构带动第一引线框架承载机构沿第一横杆滑动,根据第二感应器的信号控制第二驱动机构带动第二引线框架承载机构沿第二横杆滑动,二者交替进行,实现对引线框架的快速更换,在使用过程中,仅需要将引线框架卷装上引线框架承载机构,其余工作均能实现自动化控制,使得引线框架的更换更为快捷、精确,能够避免传统设备在引线框架更换过程中带来的浪费。
本实用新型中,优选的方案为所述第一驱动机构包括第一电机、与第一电机联动的第一丝杆,所述第一丝杆与第一引线框架承载机构螺接。
本实用新型中,优选的方案为所述第二驱动机构包括第二电机、与第二电机联动的第二丝杆,所述第二丝杆与第二引线框架承载机构螺接。
本实用新型中,优选的方案为所述第一感应器为红外线感应器。
本实用新型中,优选的方案为所述第二感应器为红外线感应器。
本实用新型中,优选的方案为所述第一引线框架承载机构为滚动轴承,所述滚动轴承包括外圈、内圈和滚动体,所述内圈与第一驱动机构联接。
本实用新型中,优选的方案为所述第二引线框架承载机构为滚动轴承,所述滚动轴承包括外圈、内圈和滚动体,所述内圈与第二驱动机构联接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造