[实用新型]LED金属支架及具有其的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种LED金属支架及具有其的LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，LED金属支架为平板结构，这种平板结构的金属支架导致封装胶或封装塑料容易脱离。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型提供一种LED金属支架及具有其的LED封装结构，解决封装胶或封装塑料容易脱离的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED金属支架，包括经间隙隔开的两个金属支架单元，所述金属支架单元包括：

平板部，所述平板部上设置有用于安装LED芯片的固晶面；和

至少一个嵌入部，至少一个所述嵌入部设置于所述平板部上且向所述固晶面侧突出。

在其中一个实施例中，所述嵌入部设置于所述平板部的与所述间隙长度方向垂直的边上。

在其中一个实施例中，所述平板部的与所述间隙长度方向垂直的两条边上各至少有一个所述嵌入部。

在其中一个实施例中，所述嵌入部为“L”形，其包括第一段和第二段，所述第一段自所述平板部的所述固晶面所在的表面垂直向外延伸，所述第二段自所述第一段端部向外侧延伸。

在其中一个实施例中，所述第一段位于与该第一段对应的所述平板部的边的内侧。

在其中一个实施例中，所述第二段的外端部伸出与该第一段对应的所述平板部的边。

在其中一个实施例中，所述平板部与所述间隙相远离的一端设置有引脚。

在其中一个实施例中，所述平板部的与所述固晶面背对的表面设置有阻焊层。

在其中一个实施例中，所述阻焊层为防焊油层或阻焊金属层。

本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括LED金属支架、LED芯片和封装胶，所述LED金属支架为上述的LED金属支架，所述LED金属支架的所述嵌入部嵌入所述封装胶中。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED金属支架及具有其的LED封装结构，由于LED金属支架上具有嵌入部，嵌入部嵌入封装胶中，起到卡扣效果，使得LED金属支架在受热、冷热冲击、外力冲击时不易脱离于封装胶，有效提高了LED的可靠性。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1、图2和图3分别为本实用新型实施例中的LED金属支架的主视图、俯视图和左视图；

图4、图5、图6分别为本实用新型实施例中的LED封装结构的主视图、俯视图和左视图。

附图标记说明：10、LED金属支架；11、金属支架单元；11a1、固晶面；11b、嵌入部；11b1、第一段；11b2、第二段；11c、阻焊层；11d、引脚；12、阻焊层；13、间隙；20、LED芯片；30、封装胶。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1、图2和图3分别为本实用新型实施例中的LED金属支架的主视图、俯视图和左视图，如图1-3所示，本实用新型其中一个实施例中的LED金属支架，包括两个经间隙13隔开的金属支架单元11，所述金属支架单元11包括：平板部11a和至少一个嵌入部11b，所述平板部11a上设置有用于安装LED芯片的固晶面11a，至少一个所述嵌入部11b设置于所述平板部11a上且向所述固晶面11a1侧突出。嵌入部11b嵌入封装胶30中，起到卡扣效果，使得LED金属支架在受热、冷热冲击、外力冲击时不易脱离于封装胶，有效提高了LED的可靠性。

较优地，所述嵌入部11b设置于所述平板部11a的与所述间隙13长度方向垂直的边上。进一步较优地，所述平板部11a的与所述间隙13长度方向垂直的两条边上各至少有一个所述嵌入部11b，本实施例中，所述平板部11a的与所述间隙13长度方向垂直的两条边上各有两个嵌入部11b。