[实用新型]一种含导电强化相的碳化钨铜结晶轮有效
| 申请号： | 201520355335.5 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204639080U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张宗宁;王风德;李玮;唐明明;王肇飞;赵景山 | 申请（专利权）人： | 烟台万隆真空冶金股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/06 | 分类号： | B22D11/06;C22C9/00 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 强化 碳化 结晶 | ||
【权利要求书】：
1.一种含导电强化相的碳化钨铜结晶轮，包括轮体，所述轮体为圆环形，所述轮体的外圆周表面上设有凹槽，其特征在于，所述轮体由碳化钨弥散强化铜基复合材料制成。
2.根据权利要求1所述的结晶轮，其特征在于，所述轮体的两侧面对称设有导热槽，所述导热槽呈螺旋状结构，所述轮体两侧面对称设有紧固槽，所述凹槽、导热槽及紧固槽与所述轮体协同轧制。
3.根据权利要求1所述的结晶轮，其特征在于，所述结晶轮的圆环直径为Ф500～Ф3500mm，凹槽底厚度为30～50mm，侧壁厚度约20～30mm,轮体的宽度200～240mm，凹槽的横截面积为5000～7000mm2。
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