[实用新型]不粘式裁切刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其是涉及一种不粘式裁切刀。

背景技术

传统的裁切刀都是光面结构，上面开有固定孔用于将刀固定在机体上，这种结构在裁切纸或者薄膜时因为静电和负压的作用，纸片会吸附在裁切刀上，对后续的裁切造成影响，出现切口不均匀或者引起裁切刀断裂的情况，造成不必要的损失。

实用新型内容

本实用新型为解决目前裁切后纸片吸附在裁切刀上的问题，为此提供了一种不粘式裁切刀，包括上刀体、中刀体和下刀体，所述上刀体上设置有若干固定孔，所述固定孔为长圆形孔，所述中刀体上均匀设置有若干半圆弧凹槽。

作为优选，所述上刀体、中刀体和下刀体为一体化结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，能够通过半圆弧凹槽实现纸片不粘的问题，切口平整，不会发生纸片粘在刀上发生误切或者切口不均匀的现象，增加成品率，减少损失。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的示意图；

图中：1、上刀体；1.1、固定孔；2、中刀体；2.1、半圆弧凹槽；3、下刀体。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示的一种不粘式裁切刀，包括上刀体1、中刀体2和下刀体3，所述上刀体1上设置有若干固定孔1.1，所述固定孔1.1为长圆形孔，所述中刀体2上均匀设置有若干半圆弧凹槽2.1。

所述上刀体1、中刀体2和下刀体3为一体化结构。

在使用过程中，纸片与裁切刀接触，中刀体2上会因为静电或者负压的作用粘有纸片，半圆弧凹槽2.1中留有空气，在纸片接触时会形成空气膜保持不粘连，因为有半圆弧凹槽2.1，所以裁切刀与纸片的接触面会变小，静电作用下无法形成有效粘附力，不会产生粘附，固定孔1.1设置成长圆形孔能够通过需要调节刀体位置，增加裁切精度。

本实用新型结构设计合理，能够通过半圆弧凹槽实现纸片不粘的问题，切口平整，不会发生纸片粘在刀上发生误切或者切口不均匀的现象，增加成品率，减少损失。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。