[实用新型]铝镍复合带的覆合结构及其与保护元件引脚的焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电池技术领域，特别涉及一种铝镍复合带的覆合结构及其与保护元件引脚的焊接结构。

背景技术

现有的技术中，如图1所示，铝镍复合带4’包括镍层2’和铝层3’，所述铝层3’包括第一铝层5’和第二铝层6’，当在铝镍复合带4’与保护元件引脚（铜片或者镍片）1’进行焊接时，为了保证足够的焊接强度和避免电阻焊机座表面堆积铝层的残留，需将铝镍复合带4’的“U”型折叠侧的镍层2’与保护元件引脚1’进行接触，然而在铝镍复合带4’进行“U”型折叠时，第一铝层5’和第二铝层6’之间的间隙非常难控制，如果存在间隙则在电阻上下对焊时会导致电流导通异常，且引发虚焊，重要的是在电芯保护元件与连接片激光焊接时候会存在虚焊比例高的问题，使生产过程中有焊接品质隐患。另外，带“U”型折叠的铝镍复合带4’在冲切成型后需要增加折弯工序，增加了产品成型的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种铝镍复合带的覆合结构及其与保护元件引脚的焊接结构，当铝镍复合带与电芯保护元件引脚进行焊接时，提升焊接优率和稳定性，增大了焊接强度；另外，取消了现有技术中铝镍复合带的“U”型折叠工序，消除了“U”型折叠处出现间隙的风险，提高了整个工序的效率和焊接品质。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种铝镍复合带的覆合结构，包括镍层和覆合于所述镍层的铝层，所述镍层包括第一镍层及与所述第一镍层连接为一体的第二镍层，所述铝层覆合于所述第二镍层。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括镍层和覆合于所述镍层的铝层，所述镍层包括第一镍层及与所述第一镍层连接为一体的第二镍层，所述铝层覆合于所述第二镍层。通过将上述结构的第一镍层与保护元件引脚进行焊接，提升了焊接优率和稳定性，增大了焊接强度；另外，取消了现有技术中铝镍复合带的“U”型折叠工序，消除了“U”型折叠处出现间隙的风险，提高了整个工序的效率和焊接品质。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述镍层和覆合于所述镍层的铝层组合形成“一”字形结构。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述第二镍层的厚度为所述第一镍层的厚度的1/2~4/5。如果第二镍层的厚度大于第一镍层厚度的4/5的话，会使铝层的厚度太薄，与电芯铝极耳焊接时，熔接易穿透铝层，导致焊接强度下降；如果第二镍层的厚度小于第一镍层厚度的1/2的话，会使铝层的厚度太厚，由于铝具有导热快的特性，从而使得能量不容易被集中，会导致虚焊的出现。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述第二镍层的厚度为所述第一镍层的厚度的2/3。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述铝层的形状与所述第二镍层的形状相匹配，且所述铝层的厚度小于或等于所述第二镍层的厚度。如果铝层厚度大于第二镍层厚度的话，铝层与电芯铝极耳焊接时，由于铝具有导热快的特性，从而使得能量不容易被集中，会导致虚焊的出现。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述第二镍层和所述铝层的厚度之和等于所述第一镍层的厚度。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述铝层通过冷轧工艺覆合于所述第二镍层。

作为本实用新型所述的铝镍复合带的覆合结构的一种改进，所述铝层通过热轧工艺覆合于所述第二镍层。

本实用新型提供了一种铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚的焊接结构，所述铝镍复合带的覆合结构为上述各种方式实现的覆合结构，所述第一镍层是通过激光焊接方式与保护元件引脚进行焊接。

作为本实用新型所述的焊接结构的一种改进，所述铝镍复合带的覆合结构为上述的覆合结构，所述第一镍层是通过电阻焊接方式与保护元件引脚进行焊接。

附图说明

图1为现有技术中铝镍复合带与保护元件引脚焊接的结构示意图。

其中：1’-保护元件引脚，2’-镍层，3’-铝层，4’-铝镍复合带，5’-第一铝层，6’-第二铝层。

图2为本实用新型中铝镍复合带的覆合结构与保护元件引脚焊接的结构示意图。

其中：1-保护元件引脚，2-镍层，21-第一镍层，22-第二镍层，3-铝层。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。