[实用新型]一种电连接器以及连接器组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器以及连接器组件。

背景技术

电连接器用于将断开的两个导体进行导通，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。

随着电子产品朝超薄化和微型化的方向发展，电连接器的结构也越来越小，如何保证电连接器的防水和高频特性成为重要挑战；此外，现有电子产品朝向超薄化和超轻化方向发展，各连接器之间如何更薄更好的连接器，也成为一个急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电连接器以及连接器组件，保证电连接器的防水性能和高频性能；另外在在组装电连接器时，方便定位绝缘本体；另外，也防止绝缘本体从防水金属壳体的前端滑脱。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电连接器，包括绝缘本体，所述绝缘本体包括基部、由所述基部向前延伸得到的台阶部以及由所述台阶部向前延伸得到的舌板；导电端子，所述导电端子固定于舌板上；固定片，所述固定片固定于所述基部和台阶部上；防水金属壳体，所述防水金属壳体设置有收容空间，以及所述防水金属壳体的内壁设置有环绕所述收容空间的且非封闭的挡部；所述绝缘本体收容于所述收容空间，并且所述基部的前端面抵接于所述挡部。

其中，所述防水金属壳体包括顶壁、底壁和两个侧壁，所述顶壁、两个侧壁和底壁围合形成所述收容空间，并且所述顶壁、两个侧壁和底 壁是一体成型的；所述挡部的非封闭处形成缺口，所述缺口的数量为多个并且所述多个缺口位于所述顶壁和/或底壁；所述基部的前端面设置有凹槽，所述凹槽与所述两个相邻的缺口之间的挡部相适配。

其中，所述固定片包括主体部和接地部，所述接地部与所述主体部连接，所述主体部固定于所述台阶部，所述接地部固定于所述基部，并且所述接地部与所述防水金属壳体相接触。

其中，所述基部设置有侧槽；所述接地部卡扣于所述侧槽。

其中，所述导电端子包括第一端子和第二端子；所述第一端子和第二端子分别固定于所述舌板的上表面和下表面；所述电连接器还包括接地片，所述接地片的前端位于第一端子与第二端子之间，所述接地片的后端设置有位于不同水平面的两个接地脚。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种连接器组件，包括电连接器、印刷电路板、排线和封装部；所述电连接器包括绝缘本体、导电端子、固定片和防水金属壳体；所述绝缘本体包括基部、由所述基部向前延伸得到的台阶部以及由所述台阶部向前延伸得到的舌板，所述固定片固定于所述基部和台阶部上；所述防水金属壳体设置有收容空间，所述防水金属壳体的后端设置有后开口，所述后开口与所述收容空间连通，所述防水金属壳体的内壁设置有环绕所述收容空间的并且非封闭的挡部，所述绝缘本体收容于所述收容空间内，并且所述舌板位于所述防水金属壳体的前端，所述基部的前端面抵接于所述挡部；所述印刷电路板的两端均设置有多个焊接点，所述印刷电路板固定于防水金属壳体上并且印刷电路板的一端从后开口插入收容空间内，以使所述印刷电路板的一端的焊接点位于所述收容空间内，所述导电端子焊接于所述印刷电路板的一端的焊接点；所述封装部封装于所述后开口处，所述排线焊接于与印刷电路板另一端的焊接点。

其中，所述导电端子包括第一端子和第二端子；所述第一端子包括第一接触部和第一焊接部，其中，所述第一接触部与第一焊接部连接；所述第二端子包括第二接触部和第二焊接部，其中，所述第二接触部与第二焊接部连接；所述第一接触部和第二接触部分别固定于所述舌板的上表面和下表面，并且，所述第一接触部与第二接触部相对称；所述第一焊接部和第二焊接部夹持所述印刷电路板，并且所述第一焊接部和第二焊接部焊接于所述印刷电路板一端的焊接点。

其中，所述防水金属壳体包括顶壁、底壁和两个侧壁，所述顶壁、两个侧壁和底壁围合形成收容空间，并且所述顶壁、两个侧壁和底壁是一体成型的；所述防水金属壳体的侧壁的后端设置夹持槽；所述印刷电路板设置有夹持部，所述夹持部上设置有接地点；所述夹持部插入所述夹持槽，并且所述接地点与所述防水金属壳体相接触。

其中，所述挡部的非封闭处形成缺口，所述缺口的数量为多个并且所述多个缺口位于所述顶壁和/或底壁；所述基部设置有凹槽，所述凹槽与所述两个相邻的缺口之间的挡部相适配。

其中，所述防水金属壳体的前端还设置有前开口，所述前开口与所述收容空间连通；所述连接器组件还包括防水圈，所述防水圈套接在所述防水金属壳体的前端，并邻近所述前开口。