[实用新型]散热风扇的减震构造有效

专利信息
申请号: 201520331042.3 申请日: 2015-05-21
公开(公告)号: CN204755410U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 蔡宗彦 申请(专利权)人: 振华电脑有限公司
主分类号: F04D29/66 分类号: F04D29/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 风扇 减震 构造
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热风扇,特别是一种散热风扇的减震构造。

背景技术

由于目前人们越来越依赖计算机来处理工作及日常事务,计算机因此成为人们生活中不可或缺的科技必需品,而一般计算机设备均设有多种电路板与电子组件,运作时电路板上的芯片与集成电路等电子组件产生热能而使温度升高,若温度超出各电子组件可正常运作的温度上限,则会导致电子组件失效而故障,因此计算机设备均会加装散热风扇,使得电子组件运作时所产生的热量可通过散热风扇进行降温;然而随着科技的进步及消费者需求的增加,计算机信息产品不断推陈出新,以增加系统的处理速度及效能,也产生大量的热能,为了快速降低温度使电子组件得以正常运作,除了增加散热风扇的数量外,一般的作法就是提高散热风扇的转速。

然而,散热风扇转速提高后虽能增加散热效果,但散热风扇所产生的振动也相对的提高许多,导致散热风扇运转时与其组装位置的金属件,如计算机机壳、电源供应器背板等,相互碰撞而产生噪音。为改善此问题,最简单的方法就是在散热风扇与金属件之间加设一缓冲组件,以吸收散热风扇运转所产生的振动,并避免散热风扇直接接触金属件。

目前现有的技术中,公开一种具防震衬垫的散热风扇,是于该散热风扇的各固定孔分别嵌置一防震衬垫,该防震衬垫设有一穿套于该固定孔的套筒部,以及一设于该套筒部外缘的突缘盘部,且于防震衬垫的中央轴向设置一通孔,组装时,将用以锁固散热风扇的螺丝穿过该防震衬垫的通孔后而螺合于一固定座上,同时使该螺丝的螺丝头部紧迫于该防震衬垫的突缘盘上,通过各防震衬垫以缓冲源自固定座所产生的震动,并避免因震动而产生噪音。

已知的防震衬垫在长时间使用之后,由于螺丝长时间的挤压以及橡胶的老化而变形并且失去弹性,而无法维持足够的防震效果:如图6所示,另一种已知应用于散热风扇的防震技术,是在散热风扇的风扇框50的一侧表面51,使用点胶或是胶黏的方式将防震衬垫52黏贴固定于风扇框50的一侧表面51,这种防震衬垫52基本上是在一橡胶片上利用冲压技术同时成型多个防震衬垫52,再以人工操作的方式从橡胶片上逐一地剥下防震衬垫52然后黏贴于风扇框50的一侧表面51,这种制造及组装防震衬垫52的方式实际上会增加防震衬垫52的组装工时及成本,生产效率低,不符产业需求。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在提供一种散热风扇的减震构造,用于降低散热风扇对外部产生的振动,同时提升组装便利性和降低工时与成本,提升生产效能和竞争力。

为实现上述目的,本实用新型散热风扇的减震构造的一种实施例,包括:一减震体,是以橡胶或其它类似的软质材料制造,减震体包含一第一垫部、一第二垫部和用于连接第一垫部和第二垫部的一连接部,减震体安装于风扇框的边角,第一垫部可贴附于风扇框的一第一侧面,第二垫部可贴附于风扇框相对于第一侧面的一第二侧面,连接部可贴附于风扇框的边角的转角边,通过第一垫部和第二垫部可以降低风扇框对外部产生的振动,通过连接部可以辅助第一垫部和第二垫部吸收和缓冲所受到的振动,以及降低风扇框的边角对外部产生的振动。

本实用新型散热风扇的减震构造的一实施例,包括一固定构造用于将减震体固定于风扇框的边角。

本实用新型散热风扇的减震构造的一实施例,所述固定构造包括:分别设于第一垫部和第二垫部的一凹槽,以及分别设于风扇框的第一侧面和第二侧面的一突起部,且该突起部恰可与对应的该凹槽吃合。

本实用新型散热风扇的减震构造的一实施例,减震体包括一连接组件,连接组件可穿过第一垫部及/或第二垫部的一贯穿孔以及风扇框的一连接孔,进而将减震体及风扇框安装于散热风扇的安装位置的安装表面。

以下配合图式所描述的内容是为用于实现本实用新型上述的目的、实施例、技术特征及其功效的较佳实施方式,并非用以限定本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1,为本实用新型的一实施例的结构分解图;

图2,为图1的构造组合图,绘示减震体安装于散热风扇的风扇框的情形;

图3,为本实用新型的一实例构造断面图,绘示散热风扇安装于计算机主机的机壳的情形;

图4,为本实用新型的另一实施例的结构分解图;

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