[实用新型]一种激光加工装置有效
| 申请号： | 201520330148.1 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN204771134U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王栩;林昱枫;朱云谷;朱嵬 | 申请（专利权）人： | 上海超铂信息系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括底板、激光发射器、光束调整装置、所述激光发射器、光束调整装置固定在底板上，所述光束调整装置包括光束合束器、电光调焦器、光束偏转器、一体化结构件，所述光束合束器、电光调焦器及光束偏转器固定设置在一体化结构件上。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置还包括运动控制器、标识图像读取器、标识精度检测处理器、网络控制器、接口板，所述运动控制器、标识图像读取器、标识精度检测处理器固定在底板上，所述标识图像读取器与标识精度检测处理器相连接，所述光束调整装置、标识图像读取器与标识精度检测处理器分别与运动控制器相连接，所述网络控制器固定设置在运动控制器上，所述接口板固定设置在光束调整装置上。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述运动控制器包括ARM处理器、DSP处理器、FPGA处理器，所述ARM处理器、DSP处理器与FPGA处理器相互连接。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置还包括激光聚焦点校正器，所述激光聚焦点校正器固定设置在接口板上。
5.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述网络控制器包括有线网络接口、无线信号发射器与无线信号接收器，所述网络控制器与激光发射器相连接。
6.根据权利要求1至5之一所述的激光加工装置，其特征在于，所述光束调整装置与激光发射器需要处于同一条直线上。
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