[实用新型]一种立体艺术瓷砖有效
申请号: | 201520327846.6 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN204754054U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 周国华;谭太阳 | 申请(专利权)人: | 杭州茂华工贸有限公司 |
主分类号: | E04F13/077 | 分类号: | E04F13/077 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人: | 龙湖浩 |
地址: | 311422 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体 艺术 瓷砖 | ||
技术领域
本实用新型属于装饰用艺术瓷砖,尤其涉及一种立体艺术瓷砖。
背景技术
目前,很多家装公司将陶瓷或瓷砖作为背景墙的装饰品,这就需要采用多个步骤工艺包括基层处理-弹线-预铺-铺贴(选用水泥砂浆)-勾缝-清理;如果铺设效果不满意或者时间久了想换一个铺设效果,还得敲碎陶瓷或瓷砖,重新进行铺设,这不仅费时费力、费工费料,而且还不环保。
如果市面上出现一种立体的艺术瓷砖,其不需要用水泥砂浆就能将其固定在墙壁上作背景墙使用,且如果你是拼图高手,还可可随时拼出您想要的各种图形效果,将会深受市民朋友的喜欢。
实用新型内容
本发明针对现有技术的不足,提供一种立体艺术瓷砖,其不需要用水泥砂浆就能将其固定在墙壁上作背景墙使用,且如果你是拼图高手,还可可随时拼出您想要的各种图形效果。
为实现发明目的,本发明采取的技术方案是:
一种立体艺术瓷砖,包括多个部件,每个部件包括一个由泥料调配的立体胚体,在胚体的上表面覆盖有釉体,所述的胚体的下表面设有具有吸粘合作用的物质,所述的立体胚体具有预定厚度,所述的各部件具有可互相吻合形成图形的形状。
作为优选,所述的立体胚体的预定厚度为1~2cm。
作为优选,所述的立体胚体下表面开设一孔,且立体胚体内部为空心。
作为优选,所述的部件的形状为正方形,三角形,正六边形,梯形,圆形,曲边四角星,梭形,月牙形,双刃斧形等。
作为优选,所述的具有吸粘合作用的物质为魔术贴或磁体。
本发明还涉及到该立体艺术瓷砖的应用,包括将墙体或木板上铺魔术贴的刺毛面或制作成金属体。
本实用新型的有益效果为,该立体艺术瓷砖其不需要用水泥砂浆就能将其固定在墙壁上作背景墙使用,且如果你是拼图高手,还可可随时拼出您想要的各种图形效果,而且该瓷砖的釉面光亮、艳丽,画面形状多种多样,有像扇子,有像珊瑚,用该瓷砖装饰背景墙或活动墙,操作方便节能又环保,且瓷砖为立体结构,内部空心,又起到防潮、防紫外线、隔音隔热功能,还能作为各年龄段娱乐的益智性玩具,随时变化背景墙的图形,增加趣味性,相对于普通的瓷砖,提高了产品的市场的竞争力。
附图说明
图1是本实用新型的立体艺术瓷砖其中一个部件的剖面图;
其中,1.立体胚体;2.釉体;3.魔术贴或磁体
图2是本实用新型的立体艺术瓷砖其中一个部件的立体胚体的俯视示意图;
其中,1.立体胚体;2.立体胚体开的孔;
图3是本实用新型实施例1的立体艺术瓷砖中的各部件的形状及其相互拼合组成的拼图形状;
其中,31.圆形;32.曲边四角星;
图4是本实用新型实施例2的立体艺术瓷砖中的各部件的形状及其相互拼合组成的拼图形状;
其中,41正六边形;42.梯形
图5是本实用新型实施例3的立体艺术瓷砖中的各部件的形状及其相互拼合组成的拼图形状;
其中,51.双刃斧形;52.梭形。
具体实施方式:
下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
实施例1
如图1、图2和图3所述的立体艺术瓷砖,其包括圆形和曲边四角星的两个部件,每个部件包括一个由泥料调配的立体胚体,在胚体的上表面覆盖有釉体,所述的胚体的下表面设有魔术贴或磁体,所述的立体胚体的厚度为1cm,所述的立体胚体下表面开设一孔,且立体胚体内部为空心,所述的各部件互相吻合形成如图3所述的形状。
实施例2
如图1、图2和图4所述的立体艺术瓷砖,其包括正六边形和梯形两个部件,每个部件包括一个由泥料调配的立体胚体,在胚体的上表面覆盖有釉体,所述的胚体的下表面设有魔术贴或磁体,所述的立体胚体的厚度为1.5cm,所述的立体胚体下表面开设一孔,且立体胚体内部为空心,所述的各部件互相吻合形成如图4所述的形状。
实施例3
如图1、图2和图5所述的立体艺术瓷砖,其包括双刃斧形和梭形两个部件,每个部件包括一个由泥料调配的立体胚体,在胚体的上表面覆盖有釉体,所述的胚体的下表面设有魔术贴或磁体,所述的立体胚体的厚度为2cm,所述的立体胚体下表面开设一孔,且立体胚体内部为空心,所述的各部件互相吻合形成如图5所述的形状。
以上实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
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