[实用新型]均温板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种用于电子发热源的均温板结构。

背景技术

随着电子发热源的运算速度不断提升，其所产生的发热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板进行广泛性的使用，但是此些均温板不论是其导热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。

现有的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别装设有多数分隔条，各分隔条可为金属粉末烧结物，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，并将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后施以除气封口等工艺而完成。

然而，现有的均温板，虽然具有导热效能，但在实际的使用上却存在以下的问题点，由于工艺众多且繁杂，不仅生产速度缓慢且成本高。另其各分隔条之间的通道除了在首末位置相互连通之外，其余部分皆是密闭隔绝，因而导致内部气体的流动性不佳，并使导热效能无法被有效的提升，亟待加以改善者。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种均温板结构，其是在工作流体被汽化后可与相邻通道的气体做热交换，进而提升导热效能。

为达上述目的，本实用新型提供一种均温板结构，其包括:

一铝挤壳体，具有一底板及自该底板向上延伸出的多个第一隔条，每一该第一隔条包含多个第一鳍片，并在任意两个相邻的该第一鳍片之间开设有一第一通槽；

一铝挤盖体，对应于该铝挤壳体结合，该铝挤盖体具有一顶板及自该顶板向下延伸出的多个第二隔条，每一该第二隔条包含多个第二鳍片，并在任意两个相邻的该第二鳍片之间开设有一第二通槽，其中该第二隔条形成在任意两个相邻的该第一隔条之间，该第一隔条的各该第一通槽与相邻的该第二隔条的各该第二通槽为错位配设；以及

一工作流体，填注在该铝挤壳体和该铝挤盖体内部。

上述的均温板结构，其中各该第一鳍片的断面形状为I、T、L或十字形。

上述的均温板结构，其中各该第二鳍片的断面形状为I、T、L或十字形。

上述的均温板结构，其中该底板的两侧分别延伸有一下侧壁，各该下侧壁是平行于各该第一隔条而形成，该顶板的两侧分别延伸有一上侧壁，各该上侧壁是平行于各该第二隔条而形成，该上侧壁和该下侧壁相互对接并且密封结合。

上述的均温板结构，其中该底板的一侧延伸有一前侧封合板，该顶板的一侧延伸有一前侧层叠板，该前侧封合板弯折封合在各该下侧壁的前端面，该前侧层叠板弯折封合在各该上侧壁的前端面并与该前侧封合板相互叠接封合。

上述的均温板结构，其中该底板的另一侧延伸有一后侧封合板，该顶板的另一侧延伸有一后侧层叠板，该后侧封合板弯折封合在各该下侧壁的后端面，该后侧层叠板弯折封合在各该上侧壁的后端面并与该后侧封合板相互叠接封合。

上述的均温板结构，其中该顶板的两侧分别延伸有一上侧壁，各该上侧壁是平行于各该第二隔条而形成，该上侧壁和该底板相互对接并且密封结合。

上述的均温板结构，其中该顶板的一侧延伸有一前侧层叠板，该前侧层叠板弯折封合在各该上侧壁的前端面并与该底板相互叠接封合。

上述的均温板结构，其中该顶板的另一侧延伸有一后侧层叠板，该后侧层叠板弯折封合在各该上侧壁的后端面并与该底板相互叠接封合。

上述的均温板结构，其中该工作流体为氨气、二氧化硫或非卤代烃。

本实用新型还具有以下功效，利用挤制方式来生产壳体和盖体，不仅生产速度快而且成本低，并且各鳍片与底板或顶板的结合强度佳。藉由各第一鳍片和各第二鳍片相互勾扣结合，在板材厚度较薄时，可有效的防止内部液体在汽化后膨胀而令壳体和盖体产生变形问题。藉助「十」字形的各第一鳍片或/和各第二鳍片设置，因具备有良好的支撑效果，而能够提升整体结构的强度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型之第一实施例分解图；

图2本实用新型之第一实施例组合纵向剖视图；

图3本实用新型之第一实施例组合横向剖视图；

图4本实用新型之第二实施例分解图；

图5本实用新型之第二实施例纵向剖视图；

图6本实用新型之第三实施例纵向剖视图；

图7本实用新型之第四实施例纵向剖视图。

其中，附图标记

10、10a、10b、10c…铝挤壳体

11…底板

12…第一隔条