[实用新型]一种智能卡芯片焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片焊接装置。

背景技术

在双界面智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后将芯片封装到卡片中。完成芯片的焊接工作主要包括以下几项动作：1、利用芯片裁切装置将设置在芯片带上的芯片冲裁成一个个芯片，冲裁动作在冲裁模具中进行；2、利用芯片搬运装置将裁切好的芯片吸起，并调整好芯片的姿态，移动到焊接工位处；3、利用卡片输送机构将待焊接的卡片输送到焊接工位；4、利用焊接装置将位于焊接工位处的芯片和卡片上的天线焊接在一起。

现有技术中，芯片裁切装置和芯片搬运装置设置在卡片输送机构的一侧，焊接装置设置在卡片输送机构的另一侧，在焊接工位的下方设有芯片带输送机构，该芯片带输送机构的输送方向垂直于卡片输送方向。由于焊接装置设置在卡片输送机构侧旁，为了不发生干涉，该焊接装置和芯片带输送机构之间必须相互避开，造成设计、安装和调试难度大，增大设备体积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片焊接装置，该智能卡芯片焊接装置可以避免与芯片带输送机构干涉，使得芯片带输送机构的设计、安装和调试更加方便，设备体积更小、更紧凑。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片焊接装置，包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，其特征在于：所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在用于安装芯片搬运装置的机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述连接组件包括竖向调节机构，该竖向调节机构由竖向滑动机构和螺纹调节机构构成，所述竖向滑动机构包括与滑块连接的竖向导轨以及连接在竖向导轨上的竖向滑动件；所述螺纹调节机构包括设在竖向导轨上的上调节座、设在竖向滑动件上的下调节座以及连接在上调节座和下调节座上的调节螺杆，所述调节螺杆与下调节座之间通过螺纹连接结构连接。

通过设置上述竖向调节机构，可以调节焊接组件中焊头的竖向位置，从而可以根据需要将焊头调节到竖直方向的合适位置。调节的原理是：通过转动调节螺杆，从而带动竖向滑动件在竖向导轨上滑动，并移动到合适的位置。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述连接组件还包括弹性缓冲机构，该弹性缓冲机构包括连接在竖向滑动件上的上安装座、设置上安装座下方的下安装座、连接在上安装座和下安装座之间的X向滑动机构以及设在上安装座和下安装座之间的弹性缓冲机构，其中，所述X向滑动机构包括设置在上安装座底部的X向滑轨和固定在下安装座顶部的X向滑座，所述X向滑座与X向滑轨连接；所述弹性缓冲机构包括连接在下安装座上的缓冲杆，该缓冲杆从下向上穿过设在上安装座上的缓冲孔；所述上安装座内设有限位件和缓冲弹簧，该限位件和缓冲弹簧沿着X轴方向设置在缓冲杆的两侧，其中，所述限位件位于靠近焊头的一侧，缓冲弹簧位于另一侧，所述限位件和缓冲弹簧的端部伸入到缓冲孔中并作用在缓冲杆上。

设置上述弹性缓冲机构的目的在于在执行焊接动作时为焊接组件提供缓冲：焊接时驱动机构带动焊接组件中的焊头沿着X轴方向朝待焊接的天线和芯片运动，并将天线压紧在芯片的焊锡上实现焊接，焊头接触天线和焊锡时具有一定的冲击力，采用上述弹性缓冲机构可以避免焊头对天线和芯片产生过大的冲击，防止天线被压断。该弹性缓冲机构的工作原理是：常态下，所述缓冲弹簧将缓冲杆抵紧在限位件上，此时连接在下安装座上的焊接组件位于X轴方向的最前端；执行焊接动作过程中，当焊头接触天线和芯片并对下安装座产生向后的冲击力时，所述缓冲弹簧便起到缓冲作用，使得上安装座和下安装座在X向滑动机构处产生X向相对缓冲运动。

优选地，所述上安装座内设有两个相对设置的且与缓冲孔连通的安装孔，所述限位件和缓冲弹簧分别设置其中一个安装孔内；所述限位件为螺钉，该螺钉与安装孔螺纹连接；与缓冲弹簧对应的安装孔的外端设有封堵件。采用螺钉构成限位件可以调节限位件的位置，设置所述封堵件用于对缓冲弹簧进行限位。