[实用新型]一种紫外光固化剥离压敏胶带

说明书

技术领域

本发明涉及一种切割保护专用紫外光固化剥离压敏胶带，特别涉及一种防止非正常曝光的紫外光固化剥离压敏胶带，该胶带还可应用于硅晶圆片、线路板、光学玻璃、陶瓷、水晶等产品的切割。

背景技术

随着电子行业、平板显示业的不断发展，各种具有不同特殊性能的玻璃及电子元器件得到了越来越广泛的应用。这类玻璃或电子元器件（如硅晶圆片）在制作过程中需要多道加工工序，例如玻璃需要经过定位模切、精细加工、酸蚀、温水、浸泡及清洗等过程。在这些过程中玻璃的表面及边缘很容易破损，这会大大的降低良品率。由于UV固化剥离保护膜具有初期粘着力高、UV照射后粘着力低的特点，在玻璃加工、晶圆切割过程中得到了越来越广泛的应用。

专利文献CN103031080B提供了一种硅晶圆片切割专用紫外光固化压敏胶带，依次由聚酯离型膜、紫外光固化压敏胶和薄膜基材组成，其中聚酯离型膜的厚度为0.025mm～0.05mm，紫外光固化压敏胶胶层厚度为0.01mm～0.025mm，薄膜基材厚度为0.05mm～0.25mm。其制备方法为薄膜基材经涂布机上涂胶后，再与聚酯离型膜在压辊压力为0.4MPa、温度为室温下进行复合，最后放入40℃～50℃烘房再熟化40h～72h制得。通过上述方法制得的具有三层结构的紫外光固化压敏胶带，其包装除了常规的卷装胶带或薄膜需要的托盘、气泡膜及塑料袋外，还需要包覆多层的铝箔或锡箔用以遮光保护。在使用前将胶带模切成需要的尺寸，在使用时撕掉离型膜，将带有胶层的薄膜贴敷于需要保护的材料表面。而在模切及使用过程中，日光或灯光会对胶层的粘着力产生影响，若长时间暴露于日光或灯光下甚至会造成粘着力迅速下降，从而导致失去保护玻璃或晶圆的功效。

综上所述，现有的紫外光固化剥离压敏胶带结构简单，在整个储运、模切及使用的过程中，其性能都会受到日光或灯光的影响。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种能够有效防止非正常曝光的紫外光固化剥离压敏胶带，保证紫外光固化剥离压敏胶带在整个储运、模切和使用过程中其性能不受日光或灯光的影响。

为解决上述技术问题，本发明的一种紫外光固化剥离压敏胶带依次包括离型层、第一胶粘剂层和第一薄膜基材层，所述第一胶粘剂层为紫外光固化胶粘剂，在所述第一薄膜基材层上不同于所述第一胶粘剂层的一面依次设有第二胶粘剂层、防曝光层和第二薄膜基材层。

优选的，所述第一胶粘剂层为丙烯酸酯类紫外光固化胶粘剂层。

优选的，所述第一胶粘剂的厚度为10μm～30μm。

优选的，所述第一薄膜基材层和第二薄膜基材层为聚酯薄膜层或聚烃烯薄膜层。

优选的，所述第一薄膜基材层的厚度为50μm～125μm，所述第二薄膜基材层的厚度为12μm～75μm。

优选的，所述第二胶粘剂层为丙烯酸酯胶粘剂层、橡胶系胶粘剂层或聚氨酯胶粘剂层中的任意一种。

优选的，所述第二胶粘剂层的厚度为5μm～30μm。

优选的，所述防曝光层为油墨层。进一步的，所述油墨层为黑色油墨层、白色油墨层、黄色油墨层或银色油墨层中的任意一种。

优选的，所述防曝光层的厚度为5μm～15μm。

本发明具有如下有益效果：由于有防曝光层的存在，本发明的一种紫外光固化剥离压敏胶带贴附到被粘物体后，在晶圆或玻璃等的加工过程中，其性能不会因为长时间暴露于日光或灯光下而受到影响；本发明的一种紫外光固化剥离压敏胶带在模切过程中，其性能不会受到日光或灯光的影响；本发明的一种紫外光固化剥离压敏胶带在包装、存储及运输等过程中，不需采取特殊避光保护措施。

附图说明

图1是本发明的一种紫外光固化剥离压敏胶带的结构示意图。

在所述图1中，1为离型层，2为第一胶粘剂层，3为第一薄膜基材层，4为第二胶粘剂层，5为防曝光层，6为第二薄膜基材层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。