[实用新型]模块化LED显示板及LED发光板有效

专利信息
申请号: 201520316581.X 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN204740813U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 黄建中;谢欣珀 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;王红英
地址: 518125 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 模块化 led 显示 光板
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关一种显示板,且特别是有关于一种模块化LED显示板及LED发光板。

背景技术

习用的显示板大都是先将LED芯片进行封装,亦即,将一次光学透镜包覆于LED芯片,而后再将多个已封装的LED结构分别安装于电路载板上。最后,再以遮蔽板区隔上述这些已封装的LED结构。

然而,习用的显示模板不但需耗费大量的工时进行组装,并且习用显示模板的尺寸取决于其所使用的电路载板尺寸,因而无法因应各种尺寸的需求而加以调整变化。

于是,本实用新型人有感上述缺失之可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种模块化LED显示板及LED发光板,能有效改善习用显示板的缺失。

本实用新型实施例提供一种模块化LED显示板,包括可分离地拼接的多个LED发光板,并且所述多个LED发光板彼此电性连接;其中,每个LED发光板包括:一电路载板,其具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面;多个LED发光模块,其彼此相邻接并安装于该电路载板的第一表面;其中,每个LED发光模块包含:一基板,其具有位于相反两侧的一正面与一背面,并且该基板的背面安装于该电路载板的第一表面;及多个LED芯片,其安装于该基板的正面上,并且所述多个LED芯片经由该基板而与该电路载板电性连接;以及一电子组件模块,其安装于该电路载板,并且该电子组件模块通过该电路载板而与所述多个LED发光模块形成电性导通。

优选地,每个LED发光模块具有一胶体;在每个LED发光模块中,该胶体位于该基板的正面上并包覆所述多个LED芯片,该胶体具有远离该基板的一出光面,并且该出光面凹设形成有多个凹槽;而每条凹槽正投影于该基板正面的投影区域,其位于该基板正面未安装有所述多个LED芯片的部位。

优选地,模块化LED显示板在每个LED发光模块中,该出光面的各个边缘上凹设形成有一条缺角,所述多个凹槽位于该些缺角所围绕的范围内;而在该模块化LED显示板的任两相邻接的LED发光模块中,其相接边缘上的缺角共同拼接成一条组合式凹槽。

优选地,模块化LED显示板在每个LED发光模块中,任一组合式凹槽的宽度等同于任一凹槽的宽度,并且任一组合式凹槽平行于所述多个凹槽的至少其中之一。

优选地,模块化LED显示板进一步包括有一外框体,并且该外框体罩设于所述多个LED发光板的出光面上,邻近所述多个LED发光板的该外框体部位设有多个定位凸条,并且所述多个定位凸条分别嵌设于所述多个凹槽与这些组合式凹槽中。

优选地,模块化LED显示板在每个LED发光模块中,该胶体包含有多个透光胶体及一遮光胶体,所述多个透光胶体彼此间隔设置地附着于该基板的正面并分别包覆于其上的所述多个LED芯片,每个透光胶体包含有一顶出光面及一环侧面,包覆于每个透光胶体内的LED芯片所发出的光线是由该顶出光面而穿透于外;该遮光胶体一体地附着于该基板的正面并包覆于所述多个透光胶体的环侧面。

优选地,模块化LED显示板在每个LED发光板中,该电子组件模块具有一控制器、一电连接器、及一驱动组件的至少其中之一;该控制器用以控制输入各个LED芯片的电流量;该电连接器用以插接于一电子装置,使该电子装置能经由该电连接器而与所述多个LED芯片电性连接;该驱动组件用以驱动各个LED芯片。

本实用新型实施例另提供一种LED发光板,包括:一电路载板,其具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面;多个LED发光模块,其彼此相邻接并安装于该电路载板的第一表面;其中,每个LED发光模块包含:一基板,其具有位于相反两侧的一正面与一背面,并且该基板的背面安装于该电路载板的第一表面;及多个LED芯片,其安装于该基板的正面上,并且所述多个LED芯片经由该基板而与该电路载板电性连接;以及一电子组件模块,其安装于该电路载板,并且该电子组件模块通过该电路载板而与所述多个LED发光模块形成电性导通。

优选地,每个LED发光模块具有一胶体;在每个LED发光模块中,该胶体位于该基板的正面上并包覆所述多个LED芯片,该胶体具有远离该基板的一出光面,并且该出光面凹设形成有多个凹槽;而每条凹槽正投影于该基板正面的投影区域,其位于该基板正面未安装有所述多个LED芯片的部位。

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