[实用新型]一种电路板盲孔结构有效
| 申请号： | 201520312359.2 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN204598465U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨敏洁 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201506 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲孔结构，其特征在于，包括：
设置于一介质层中的并贯穿介质层的通孔；
位于介质层背面并将通孔底部开口覆盖阻塞住的金属布线；
位于介质层正面的金属焊盘并使所述通孔的顶部开口从所述金属焊盘中裸露出来；
覆盖在通孔内壁的导电层将金属焊盘电性连接到金属布线。
2.根据权利要求1所述的一种盲孔结构，其特征在于，在介质层正面形成有由多个金属焊盘构成的阵列。
3.根据权利要求2所述的一种盲孔结构，其特征在于，所述阵列中各个金属焊盘之间的单元间距小于或等于0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种盲孔结构，其特征在于，所述金属焊盘上安置有焊锡球；
其中，在回流阶段所述焊锡球的一部分熔化进入所述通孔内部，且所述金属布线抑制所述焊锡球从所述通孔的底部开口外溢。
5.根据权利要求1所述的一种盲孔结构，其特征在于，所述导电层为金属镀层。
6.根据权利要求5所述的一种盲孔结构，其特征在于，所述金属镀层的材质为铜。
7.根据权利要求5所述的一种盲孔结构，其特征在于，利用激光打孔技术制备所述盲孔结构。
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