[实用新型]数字显微器件温度检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及数字投影技术领域，特别是涉及数字显微器件温度检测装置。

背景技术

投影机是一种发热量很大的电子产品，现有的DLP(Digital Light Procession，数字光处理)投影机中(数字显微器件)包含一个重要的元件DMD(Digital Micromirror Device，数字显微器件)，数字显微器件是DLP投影机里面的核心元件，如果数字显微器件损坏投影机将不能工作，现有数字显微器件缺乏有效的温度检测机制，由于数字显微器件体积较小，传统的温度传感装置体积较大，不便于安装在数字显微器件上，且传统的温度传感装置成本较高，不利于数字显微器件的大规模生产。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有数字显微器件温度检测装置体积大、安装不便、成本高的缺陷，提供一种结构简单、体积小、成本低廉、便于安装的数字显微器件温度检测装置，其还解决了如何设置绝缘层、热敏电路、薄膜、温度传感组件、散热器的位置与连接关系、如何均匀地检测DMD本体的温度并提高温度检测精度等技术问题。

数字显微器件温度检测装置，包括：

数字显微器件本体、散热器和温度传感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。

在其中一个实施例中，所述薄膜包括第一表面和第二表面，所述热敏电路设置于所述第一表面，所述第二表面设置有一层黏胶，所述第二表面通过黏胶与所述数字显微器件本体固定连接。

在其中一个实施例中，所述数字显微器件本体具有一凹槽，所述温度传感组件设置于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述热敏电路设置为半导体热敏电路。

在其中一个实施例中，所述热敏电路包括一体成型的第一端部、第二端部和主体部，所述第一端部和第二端部设置于所述薄膜外，所述主体部设置于所述薄膜上且所述主体部具有多段弯折。

在其中一个实施例中，所述温度传感组件为扁平形状。

在其中一个实施例中，所述温度传感组件厚度设置为0.1mm。

在其中一个实施例中，所述散热器设置为翅片散热器。

在其中一个实施例中，所述薄膜设置为圆形PVC薄膜。

在其中一个实施例中，所述薄膜设置为方形PVC薄膜。

上述数字显微器件温度检测装置，通过巧妙设计绝缘层、热敏电路、薄膜、温度传感组件、散热器的位置与连接关系，具有结构简单、体积小、成本低廉、便于安装的优点。

并且能均匀地检测数字显微器件本体的温度，且温度检测精度高。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的立体图；

图2为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的分解示意图；

图3为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的温度传感组件的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1、图2所示，其为本实用新型一较佳实施例的数字显微器件温度检测装置10，包括：