[实用新型]可调免砂浆地砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑耗材技术领域，尤其是涉及一种可调免砂浆地砖。

背景技术

传统的地砖铺设劳动强度大，负载重，浪费人力，质量上容易出问题，二次污染，成品保护难。施工受到很多自然条件的限制。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供了一种铺设简单快速、质量稳定的可调免砂浆地砖。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种可调免砂浆地砖，包括地砖本体，所述地砖本体的背面间隔设置多个向下的凸起；还包括与凸起相连接的支撑组件，所述支撑组件包括上端与凸起相连接、下端带敞口、内带空腔的筒体，放置于筒体空腔内且其内部填充有胶水的易破易碎容器，设置于筒体敞口处的端盖，以及穿过端盖支撑于地面、上端置于筒体空腔内并可沿筒体空腔移动的支脚；所述支脚置于筒体的上端具有与筒体空腔配合的活塞，所述支脚沿其中轴线设置有贯通上下两端的通孔。

优选的是，所述端盖与筒体螺纹连接或者卡接连接。

优选的是，所述筒体与地砖本体背面的凸起粘接、或者通过在筒体上端及凸起之间设置相互配合的插孔和插头进行插接或者螺纹连接。

优选的是，所述凸起为多边形或者圆弧形。

优选的是，所述地砖本体背面的凸起上连接有金属平板。

优选的是，所述筒体空腔的壁面为凹凸面，该凹凸面为波浪形、螺旋形或锯齿形。

优选的是，所述支脚的下端可拆卸连接有底盘。

优选的是，所述易破易碎容器为玻璃容器或者塑料容器。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型相对传统地砖的铺设方式，其施工成本降低55%，用工减少70%，楼层负载减轻80%，不会对四周邻居产生影响，无垃圾，无污染，无需成品养护周期，缝隙平整光滑，卫生易清理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型平铺于地面上的结构示意图。

图2为图1中支撑组件的放大图。

图3为本实用新型采用另一种形状的凸起的结构示意图。

图4为本实用新型铺设时的示意图。

图5为可调支撑件的结构示意图。

图6为本实用新型铺设时基准砖和相邻一块地砖的局部结构示意图。

图中：1-地砖本体，2-凸起，3-底盘，4-支撑组件，5-筒体，6-易破易碎玻璃容器，7-胶水，8-支脚，9-活塞，10-端盖，11-通孔，12-可调支撑件，13-支撑盘，14-螺杆，15-撑板，16-基准砖，17-地砖，18-墙体，19-金属平板，20-地面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1和图2所示的可调免砂浆地砖，包括地砖本体1，所述地砖本体1的背面间隔设置多个向下的凸起2；还包括与凸起2相连接的支撑组件4，所述支撑组件4包括上端与凸起2相连接、下端带敞口、内带空腔的筒体5，放置于筒体5空腔内且其内部填充有胶水7的易破易碎玻璃容器6，设置于筒体5敞口处的端盖10，以及穿过端盖10支撑于地面20、上端置于筒体5空腔内并可沿筒体5空腔移动的支脚8；所述支脚8置于筒体5的上端具有与筒体5空腔配合的活塞9，所述支脚8沿其中轴线设置有贯通上下两端的通孔11。

其中，所述端盖10与筒体5优选采用螺纹连接或者卡接连接。所述筒体5与地砖本体1背面的凸起2粘接、或者通过在筒体5上端及凸起2之间设置相互配合的插孔和插头进行插接或者螺纹连接。本实施例中的凸起2为矩形，显然还可以是其他边数的多边形。所述支脚8的下端可拆卸连接有底盘3，如卡接、螺纹连接，底盘可有效增加支撑面积，确保支撑的稳定性。

作为进一步的改进，所述地砖本体1背面的凸起2上连接有金属平板19，筒体5上端可设置连接部于金属平板19卡接、粘接或者螺纹连接，金属平板19的面积大于筒体5上端的面积，增加接触面，降低筒体5的压强。