[实用新型]电脑转轴芯轴铆合治具有效

专利信息
申请号: 201520306244.2 申请日: 2015-05-13
公开(公告)号: CN204747291U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 杨禹 申请(专利权)人: 苏州宏远电子有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 张文
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电脑 转轴 芯轴铆合治具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及计算机制造领域,特别是涉及一种电脑转轴芯轴铆合治具。

背景技术

电脑转轴是电脑的一个重要组成部分,它的设计好坏,不仅会影响到电脑的整体风格,还会影响到电脑的端口排列。设计的不好,轻则导致转轴断裂、外壳固定点受损,重则导致轴内的屏幕线缆断裂,进而影响笔记本的多种故障。电脑转轴在生产时将芯轴与转轴铆合是一个重要环节。常规的铆合治具,只是将芯轴和工件进行简单铆合,无法完成比较复杂的动作,如芯轴的铆合深度控制、方向控制等。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电脑转轴芯轴铆合治具,能够控制芯轴与转轴的铆合深度与方向,提高了铆合精度与铆合效率。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种电脑转轴芯轴铆合治具,包括:底座,在所述底座上设有载件台、导轨、滑块与气缸,所述载件台、导轨、滑块与气缸依次排列且轴心位于同一直线,所述载件台上设置有芯轴限位块、产品限位块和导向块,所述导向块的中心开设有圆弧状的通孔,所述滑块的前端设置有芯轴槽用于放置芯轴,滑块的后端设置有退料杆,所述退料杆可伸缩,所述滑块可被气缸推动沿着导轨前后滑动。

优选的,所述载件台的侧面设置有一盖板,所述盖板包括旋转轴和手柄,所述盖板可将产品盖于载件台上。

优选的,所述底座的侧面设置有传感器,用于检测盖板在工作时是否盖住产品。

优选的,所述载件台的外侧设置有一推杆,载件台的中部下方开设一通孔,在所述通孔内设置有顶料销,所述顶料销由推杆推动。

优选的,所述导轨的两侧对称设置有限位块用于限制滑块的位置,所述限位块内设置有伸缩块。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用专用的治具对电脑转轴芯轴进行铆合,且采用气缸提供动力,提供了铆合精度与铆合效率。

附图说明

图1是本实用新型电脑转轴芯轴铆合治具一较佳实施例的立体结构示意图;

图2是所示电脑转轴的立体结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、底座,2、载件台,21、芯轴限位块,22、产品限位块,23、导向块,3、滑块,31、退料杆,32、芯轴槽,4、气缸,5、导轨,6、推杆,61、顶料销,7、盖板,71、旋转轴,72、手柄,8、限位块,81、伸缩块,9、传感器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1,本实用新型实施例包括:

一种电脑转轴芯轴铆合治具,包括:底座1,在所述底座1上设有载件台2、导轨5、滑块3与气缸4,所述载件台2、导轨5、滑块3与气缸4依次排列且轴心位于同一直线,所述载件台2上设置有芯轴限位块21、产品限位块22和导向块23,所述导向块23的中心开设有圆弧状的通孔,所述滑块3的前端设置有芯轴槽32用于放置芯轴11,滑块3的后端设置有退料杆31,所述退料杆31可伸缩,所述滑块3可被气缸4推动沿着导轨5前后滑动。

所述滑块3内还设置有一根顶针,所述顶针与芯轴槽32的轴心位于同一直线,所述顶针用于防止滑块3退出时将芯轴11带出。

所述载件台2的侧面设置有一盖板7,所述盖板7包括旋转轴71和手柄72,所述盖板7可将产品压盖于载件台2上,防止芯轴11在铆入转轴10时,转轴10发生位移,影响铆合精度。所述底座1的侧面设置有传感器9,可用于检测盖板7在工作时是否盖住产品(转轴10)。

如图2所述是电脑转轴,它包括转轴10和芯轴11,本实用新型用于将芯轴11铆入转轴10内,其工作过程如下所示:将转轴10放置于载件台2上,压下盖板7,将转轴10固定住;将芯轴11置于芯轴槽32内,气缸4通气,气缸4的活塞杆推动滑块3往载件台2的方向运动,直至将芯轴11推入转轴10的轴心孔内,完成之后滑块3返回,滑块3的退料杆31遇到限位块8的伸缩块81时,滑块3停止后退,滑块3内的顶针将芯轴11限制住,防止芯轴11跟出,当气缸4的收缩力到达设定值时,限位块8的伸缩块81收缩,滑块3退回初始状态,打开盖板7,利用推杆6推动顶料销61将转轴10顶起取出,完成一次转轴10与芯轴11的铆合。与现有的铆合治具相比,提高了铆合精度与铆合效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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