[实用新型]带翻转拉环的QSFP+光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其是一种带解锁拉环的QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable Plus，四通道小型封装可热插拔)光模块。

背景技术

并行光收发模块通过采用高密度的多通道设计来实现超高速率，大容量数据的传输，在短距离数据通信方面更具优势。近年来世界著名光模块供应商分别提供了SNAP12、POP4、QSFP+、CXP等几种封装形式的并行光收发模块，其中QSFP+通过采用8通道(发送、接收分别占4通道)的设计，利用比SFP仅多出30％的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)空间可实现比SFP多10被的累积传输数据带宽，因此QSFP+的相关研制技术越来越受到业内的重视。

如图1所示，现有的QSFP+光模块包括底座100、滑片200和拉环300，其工作原理为：施加给拉环300水平向左的力F时，拉环300翻转带动滑片200滑动解锁。但是，该QSFP+光模块工作时需要平放于硬质的工作台或者物料盒中，当对其翻转解锁时，经常产生移动并发生轻微摩擦，容易造成拉环300上表面的丝印300a被刮伤，从而导致外观不良。

发明内容

本实用新型提供带翻转拉环的QSFP+光模块，消除了QSFP+光模块的拉环表面丝印被刮伤的隐患。

为了达到上述发明目的，本实用新型提供的技术方案如下：带翻转拉环的QSFP+光模块，包括底座、滑片和拉环，其中，滑片以滑动配合的方式设置在底座的表面上，拉环设置在滑片上；拉环的上表面中间为一避空槽，其两端为凸起。

其中，优选实施方式为：拉环的上表面中间的避空槽内设置一丝印。

其中，优选实施方式为：拉环的上表面的两端凸起支撑整个QSFP+光模块。

其中，优选实施方式为：避空槽的形成采用一次性冲压成型工艺。

本实用新型的带翻转拉环的QSFP+光模块相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果：在QSFP+光模块工作时，将其放置在硬质工作台或者物料盒，拉环上表面中间的避空槽内的丝印部分不直接与硬质结构接触，避免了丝印被刮伤。

附图说明

图1为现有的带翻转拉环的QSFP+光模块工作时的放置示意图。

图2为本实用新型的带翻转拉环的QSFP+光模块的爆炸图。

图3为本实用新型的带翻转拉环的QSFP+光模块的结构示意图。

具体实施方式

为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合附图详细说明如下。应当理解，此部分所描述的具体实施例仅可用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图2，图2为本实用新型的带翻转拉环的QSFP+光模块的爆炸图。其 结构包括底座100、滑片200和拉环400。请同时参照图3，其中，滑片200以滑动配合的方式设置在底座100的表面上；拉环400设置在滑片200上。其工作原理为：施加给拉环400水平向左的力时，拉环400向上翻转带动滑片200向右滑动解锁。

其中，拉环400的上表面中间为一避空槽400a，在避空槽400a内设置一丝印500，该丝印500为所需要的颜色或LOGO的丝印。拉环400的上表面的两端凸起400b支撑整个QSFP+光模块。其中，避空槽400a的形成采用一次性冲压成型工艺。

本实用新型的带翻转拉环的QSFP+光模块相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果：在QSFP+光模块工作时，将其放置在硬质工作台或者物料盒，拉环400上表面中间的避空槽400a内的丝印部分不直接与硬质结构接触，避免了丝印被刮伤。

以上所述,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵盖。