[实用新型]一种带无线充电功能的NFC天线有效
申请号: | 201520303083.1 | 申请日: | 2015-05-12 |
公开(公告)号: | CN204596964U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 谭勇刚;郭铁龙;郭铁男 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉姆特科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22 |
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地址: | 518104 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 充电 功能 nfc 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种NFC天线,具体用于各类具有无线通信功能的便携设备终终端产品。
背景技术
随着科技的进步以及便携产品(如手机/穿戴设备)的广泛普及,人们使用便携设备进行数据传输/浏览网页/移动支付的次数越来越多,但是传统的二维码/蓝牙/WIFI等在安全方面存在漏洞,具有很高安全性能的NFC随之产生;NFC天线通过NFC线路来实现其功能,现有NFC线路为绕制结构,产品厚度大,生产效率低,与此同时,当我们为便携设备配置NFC组件实现NFC的移动支付功能后,便携设备的耗电量同时也会增加,传统充电方式局限太多,随着无线充电技术的发展如果能够将无线充电功能集成至该类便携式设备上,将会大大增加该类设备的续航能力。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种带无线充电功能的NFC天线,其产品较薄,生产效率高,产品结构稳定可靠,具备无线充电功能。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带无线充电功能的NFC天线,其特征在于:包含柔性电路板层,柔性电路板层上表面依次设置双面胶层和吸波屏蔽层;柔性电路板层下表面设置第二双面胶层;
所述柔性电路板层上印制有外围电路和设置在外围电路内圈的内层线路;所述外围电路为NFC线路,所述内层线路为双面线路,所述内层线路为用于实现无线充电功能的WPC线路,所述NFC线路的厚度为0.01mm~0.05mm,所述WPC线路的厚度为0.03mm~0.3mm;
所述NFC线路和WPC线路的端部通过PIN或连接端口与外部设备的主板端口连接,所述柔性电路板层对应NFC线路和WPC线路的PIN或连接端口位置的背面设置有补强片;
所述柔性电路板层包含绝缘基材,绝缘基材的上下表面分别通过粘着剂层粘接有金属层,所述柔性电路板层上开设有用于导通上下两层金属层的导通孔。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述吸波屏蔽层包含通过双面胶层粘连在一起的铁氧体软磁金属层和离型膜层,铁氧体软磁金属层位于双面胶层上方,离型膜层位于双面胶层下方;所述铁氧体软磁金属层为由铁氧体材料和/或软磁金属材料制成。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述双面胶层以纸、布、塑料薄膜为基材,再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述吸波屏蔽层的厚度为0.03~0.15mm;所述双面胶层的厚度为0.01~0.1mm;所述第二双面胶层的厚度为0.01~0.1mm。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
本实用新型包含柔性电路板层,柔性电路板层上表面依次设置双面胶层和吸波屏蔽层;柔性电路板层下表面设置第二双面胶层;采用柔性电路板层能够大大减少整个产品厚度,组装更加容易,两层双面胶的粘接更加可靠,也便于产品底部的固定安装;
本实用新型带无线充电功能的NFC天线(以下简称WPC&NFC天线)具备无线充电功能,在产品的构造上,是在NFC天线的内圈增加了一个双面线路,相比传统的无线充线采用绕线圈方式,本实用新型采用的是柔性线路,可以获得更薄的厚度。本实用新型FPC(柔性线路板)外围的线路主要是供NFC使用,此部份的线圈厚度在0.01~0.05mm,内层线路主要是供WPC使用,为获得较高的充电效率,此部份的线圈通常厚度在0.03~0.3mm;
本实用新型的柔性电路板层上印制有NFC线路和WPC线路,分别实现NFC功能和WPC功能,WPC功能主要是通过集成有现有WPC(无线充电联盟)标准的电路结构来产生将现有WIFI磁场能转化为电能的效果,实现无线充电功能,该部分功能的核心是电路结构,现有电路结构一般采用绕制线圈方式实现,本实用新型采用FPC使得整个产品厚度更薄体积更小;所述NFC线路和WPC通过PIN或连接端口与外部连接,所述柔性电路板层对应NFC线路和WPC线路的PIN或连接端口位置的背面设置有补强片,本实用新型通过补强片使得柔性电路板层在PIN或连接端口位置的强度增加,使得与外部主板连接时更加的可靠;
本实用新型的柔性电路板层包含绝缘基材,绝缘基材的上下表面分别通过粘着剂层粘接有金属层,所述柔性电路板层上开设有用于导通上下两层金属层的导通孔;两层金属层可以实现双面布线,能够大大减少柔性电路板的面积,使得整个产品更加小巧。
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