[实用新型]一种LED电极结构有效
| 申请号: | 201520299990.3 | 申请日: | 2015-05-12 | 
| 公开(公告)号: | CN204538074U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 | 
| 发明(设计)人: | 袁洪峰;李伟龙 | 申请(专利权)人: | 福建省鼎泰光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36 | 
| 代理公司: | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人: | 方传榜 | 
| 地址: | 362441 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 电极 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域,更具体的讲是一种LED电极结构。
背景技术
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成,封装壳设有灯槽。生产时,将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接,再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
现有封装壳与金属电极之间的设置方式比较单一,通常将金属电极固设与封装壳的内部,金属电极与封装壳的接触面为平面,金属电极与封装壳之间连接不够紧密,容易出现缝隙,导致金属电极松动,从而影响LED的使用寿命。
发明内容
本实用新型提供一种LED电极结构,目的在于解决现有贴片式LED存在金属电极与封装壳之间连接不够紧密的问题。
本实用新型采用如下技术方案:
一种LED电极结构,包括一正电极以及复数个负电极,上述负电极设有负引脚,上述正电极呈长方形,该正电极长度方向的一端设有一正引脚;上述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物,复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端,并且负电极与正电极之间预留有间隙。
进一步,上述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。
进一步,上述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。
进一步,上述负电极和凹槽的数量均为3,其中上述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个负电极,另一端设有两个负电极。
进一步,上述正引脚和负引脚均包括连接段和焊接段,连接段与焊接段的连接处设有通孔。
由上述对本实用新型结构的描述可知,本实用新型具有如下优点:
其一、本实用新型中,正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物,复数个所述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端,并且负电极与正电极之间预留有间隙。突物使正电极宽度方向的两端表面不规整,加强正电极与封装壳之间的连接,防止正电极松动。
其二、本实用新型中,负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形,可克服正、负电极在封装壳的灯槽内裸露时容易翘起致使正、负电极与封装壳相分离的问题。
其三、本实用新型中,上述正引脚和负引脚均包括连接段和焊接段,连接段与焊接段的连接处设有通孔,使封装壳与正、负电极之间存在相互套接的部分,以防止正、负电极滑动;通孔同时也使引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折,有利于引脚成型。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为晶片安装后的结构示意图;
图3为本实用新型与封装壳的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
如图1和图2所示,一种LED电极结构,包括正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5。正电极2呈长方形,正电极2长度方向的一端设有正引脚23。正引脚23由连接段231和焊接段232组成。整个正引脚23呈台阶状,并且连接段231与焊接段232的连接处设有通孔230。正电极2宽度方向的两端均设有复数个间隔排布的突物22,突物22为呈L形。正电极2的上端面还设有三个呈三角分布并用于放置晶片6的凹槽21。负电极3、负电极4以及负电极5的结构、大小均相同,以负电极3为例:负电极3设有负引脚31,负引脚31由连接段311和焊接段312组成。整个负电极3呈台阶状,并且连接段311与焊接段312的连接处设有通孔310。正电极2长度方向设有正引脚23的一端设有负电极3,另一端设有相互间隔的负电极4和负电极5。负电极3、负电极4以及负电极5与正电极2之间预留有间隙,该间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。安装时,晶片6放置于凹槽21内。通过金属丝线7将各晶片6的正极与正电极2连接,并通过金属丝线7将各晶片6的负极与负电极3、负电极4、负电极5一一对应连接。
如图1至图3所示,电极安装于设有灯槽11的封装壳1时,正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5的上端面均裸露于灯槽11的底面。上述倒凸字形的间隙以及L形突物可以防止各电极在灯槽11内向上翘起,加强各电极与封装壳1的连接。呈台阶状的正、负引脚可使封装壳1与各电极接触面呈立体式,可防止各电极与封装壳1之间相对滑动。通孔230和通孔310使封装壳1与各引脚之间存在相互套接的部分,可防止各电极与封装壳1之间相互滑动,同时也使各引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折,有利于引脚成型。
上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
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