[实用新型]一种高频和微波双频天线及智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡天线领域，具体涉及一种高频和微波双频天线及智能卡。

背景技术

随着智能卡多功能应用越来越广泛，智能卡上需要集成更多的芯片及不同的频段的无线信号传输应用。像通用的金融卡或交通卡本身就含有近程支付功能的应用，该应用使用的是高频无线信号；如果在上述通用的智能卡上增加蓝牙应用功能，则需要传输微波信号。两个不同频段的信号要求智能卡必须集成高频和微波两个频段的天线。

现在实际应用的金融卡的高频天线设计大多使用铜绕线线圈焊接非接金融芯片，这种天线设计是目前市面上绝大多数普通金融卡天线实现的方式，但是该方式一般都只有高频一种类型天线。如果在同一张卡片中还要集成微波蓝牙天线，在工艺中也难度比较大。微波蓝牙天线目前有两种方式实现：一是PCB板上画倒F形或蛇形天线；另一种方式就是使用现成的陶瓷蓝牙天线。而这两种方式与铜绕线的高频天线集成时有以下几个问题：一是使用现有的方式实现的具有蓝牙功能的卡片比较厚，无法实现普通卡片厚度的金融蓝牙卡；另一个是不同材质的天线在压卡时工艺较难实现，成品率也不高；三是两种天线还会出现电磁兼容和影响问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能够使智能卡工作在高频和微波两个频段的高频和微波双频天线及智能卡。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种高频和微波双频天线，包括一基片，所述基片上布置有相对独立设置的高频天线部分和蓝牙微波天线部分，所述高频天线部分包括的高频天线和高频芯片，高频芯片通过第一匹配电路与高频天线连接；所述蓝牙微波天线部分包括蓝牙天线、蓝牙芯片和面积大于设定值的平板接地端，蓝牙芯片通过第二匹配电路与蓝牙天线连接；所述高频天线部分、蓝牙天线和蓝牙芯片布置在基片的一面，所述平板接地端布置在基片的另一面，蓝牙芯片的地端与平板接地端连接。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述高频天线为线圈，线圈沿基片的边沿布置，高频芯片和第一匹配电路布置在线圈内侧。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述线圈的圈数为2～5圈。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述蓝牙微波天线部分设置在基片的一边角，且与高频天线部分不重叠。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述蓝牙天线呈倒F形或蛇形，平板接地端沿蓝牙天线的走向设置。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述平板接地端与基片的接地端连接。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述蓝牙微波天线部分还包括用于为蓝牙芯片提供工作电压的电源。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述基片为PCB板。

进一步，如上所述的一种高频和微波双频天线，所述高频天线和蓝牙天线为PCB天线。

本实用新型还提供了一种高频和微波双频智能卡，所述双频智能卡包括如上所述的任一高频和微波双频天线。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的双频天线及智能卡，能够同时工作在高频及微波两个频段，更好的拓展了智能卡的应用范围；通过将高频天线部分和微波天线部分的合理布置，有效减少了双频天线之间的相互影响和电磁干扰；此外，高频天线和微波天线采用相同的材质，能够有效解决卡片的厚度问题，满足了双频智能卡大批量生产的要求。

附图说明

图1为具体实施方式中提供的一种高频和微波双频天线的结构示意图；

图2为具体实施方式中提供的一种高频和微波双频天线的正面示意图；

图3为具体实施方式中提供的一种高频和微波双频天线的反面示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

本实用新型提供了一种高频和微波双频天线，该双频天线主要涉及两个部分，高频天线部分和蓝牙微波天线部分，通过高频天线部分实现了现有常用智能卡中对高频无线信号的支持，通过蓝牙微波天线部分实现了智能卡对微波频段信号的支持，即对蓝牙功能的支持。