[实用新型]一种阵列基板、触控显示面板及触控显示装置有效

专利信息
申请号: 201520296475.X 申请日: 2015-05-08
公开(公告)号: CN204613909U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 于泉鹏;袁永;魏丹萍 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 路凯;胡彬
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 显示 面板 显示装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、触控显示面板及触控显示装置。

背景技术

随着显示技术的飞速发展,触控屏已经逐渐遍及人们的生活。与仅能提供显示功能的传统显示器相比较,使用触控屏的显示器能够使得使用者与显示控制主机之间进行信息交互。具有触控功能的显示器不仅能够显示,还能通过触控来控制。

现有的具有触控功能的显示器主要分为两种:外挂式和内嵌式。内嵌式触控显示器因较轻薄,备受人们关注。内嵌式触控显示器的阵列基板上包括显示区域和非显示区域,显示区域的公共电极层分为多个公共电极块,公共电极块复用为触控电极块,触控电极块通过金属线与控制单元电连接,通过控制单元对触控信号进行分析,实现触控。

现有技术提供的阵列基板如图1A和图1B所示,该阵列基板101包括显示区域102和非显示区域103。显示区域102中形成有扫描线104、数据线105、晶体管开关106和像素电极107,还形成有用于实现触控功能的触控电极108,以及向触控电极108传输触控信号的触控电极走线109。触控电极108一般与多个像素电极107所在区域对应。

一般在扫描线104、数据线105和晶体管开关106的绝缘层之上设置有平坦化层110,如图1B所示(图1B仅示出绝缘层(ILD)上方的层次结构)。非显示区域103的平坦化层110中还进一步形成有刻槽区域111,刻槽区域111中用于容置控制单元112。触控电极走线109形成在平坦化层110上,从显示区域102延伸至刻槽区域111内,触控电极走线109上覆盖有绝缘层113,触控电极108形成在显示区域102的绝缘层113上。

上述结构存在的缺陷在于:在绝缘层113形成后,需要采用光刻胶刻蚀工艺刻蚀绝缘层113,以便在显示区域102形成用于连接触控电极走线109和触控电极108的过孔。如图1C所示,(图1C仅示出绝缘层(ILD)上方的层次结构),由于平坦化层110的厚度较大,在平坦化层110与刻槽区域111之间存在较高的台阶,使得台阶上的光刻胶114较薄,如图1C中虚线框中所示。在刻蚀形成过孔时,台阶上较薄的光刻胶114难以对台阶处的绝缘层113进行保护,会刻蚀掉台阶处的绝缘层113,将台阶处的触控电极走线109暴露出来。台阶处暴露在空气中的触控电极走线109易发生腐蚀断线的问题,进而降低了产品成品率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种阵列基板、触控显示面板及触控显示装置,能够解决现有技术中平坦化层与刻槽区域之间的台阶处的触控电极走线暴露在空气中,容易发生腐蚀断线,进而产品成品率较低的问题。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

第一方面,本实用新型实施例提供了一种阵列基板,包括:

显示区域,所述显示区域设置有至少两个触控电极块;

非显示区域,所述非显示区域包括刻槽区域和非刻槽区域,所述非刻槽区域包围所述刻槽区域,所述刻槽区域用于设置控制单元;

过孔,形成在所述显示区域或非刻槽区域中,与所述触控电极块电连接的第一引线和与所述控制单元电连接的第二引线通过所述过孔电连接。

进一步地:

所述显示区域和所述非刻槽区域设置有平坦化层,

所述第一引线位于所述显示区域或所述非刻槽区域的平坦化层上方;

所述第二引线位于所述非刻槽区域的平坦化层下方。

进一步地:

所述第二引线延伸至所述第一引线的下方,所述过孔竖直形成于所述第一引线和第二引线之间,所述第一引线通过所述过孔与所述第二引线电连接。

进一步地:

所述第一引线所在膜层的上方设置有绝缘层,所述绝缘层延伸至所述非显示区域,所述刻槽区域内的绝缘层位于所述控制单元和所述第二引线之间,所述控制单元通过位于所述绝缘层之内的控制单元过孔与所述第二引线电连接。

进一步地:

所述过孔包括第一过孔和第二过孔,所述第一过孔竖直形成于所述绝缘层之内,且位于所述第一引线的上方,所述第二过孔竖直形成于所述绝缘层和所述平坦化层之内,且位于所述第二引线的上方;

还包括跨接线,所述跨接线通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述第一引线和所述第二引线电连接。

进一步地:所述跨接线的材料为透明金属氧化物。

进一步地,所述非刻槽区域上表面与所述刻槽区域上表面的高度差大于或等于2.5微米。

进一步地,所述控制单元为集成电路芯片或柔性印刷电路板。

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