[实用新型]一种嵌入式电路板贴片结构

权利要求书

1.一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，其特征在于，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述安放空间纵向贯穿所述电路板本体。

3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，所述电路板本体底部设有一层绝缘胶纸。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板由两部分构成，上部分为具有贯穿式安放空间的上板，下部分为普通平面基板，所述上板与基板贴合为一体。

5.如权利要求4所述的结构，其特征在于，所述基板表面位于所述安放空间下部的区域设有可与所述器件连接的粘接材料。

6.如权利要求1-5任一项所述的结构，其特征在于，所述电子器件上表面与所述电路板本体上表面平齐，所述本体焊盘与所述器件焊盘在同一平面上。

7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，所述电路板本体安放空间大于所述电子器件，所述电子器件边缘与所述安放空间边缘之间的缝隙设有填充材料。

8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板本体上方采用上盖对所述电子器件及电路板本体进行覆盖贴合保护，所述上盖材料采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷；亦或者所述上盖材料采用环氧树脂对所述电子器件及电路板本体进行覆盖封装保护；亦或者所述上盖材料采用滴胶，所述滴胶在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层从而实现对所述电子器件及电路板本体的保护；亦或者所述上盖材料采用防护材料通过喷涂方式在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层进行保护。

9.如权利要求8所述的结构，其特征在于，所述电路板本体上表面设有多个与所述上盖边缘相对应的凸起式支点，所述支点高度一致且高于所述本体焊盘与所述器件焊盘之间连通的导电材料。