[实用新型]一种自清洁散热块有效
申请号: | 201520293759.3 | 申请日: | 2015-05-08 |
公开(公告)号: | CN204616257U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 张新华;吴继华;何绍木 | 申请(专利权)人: | 绍兴文理学院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洁 散热 | ||
技术领域:
本实用新型涉及散热部件技术领域,更具体的说涉及一种自清洁散热块。
背景技术:
在电器、电子的机箱部件中具有的电路板上,其上具有的芯片在运行时会产生高温度的热量,需要进行及时散热,否则就会影响其正常运行,甚至使芯片烧毁,因此需要安装风扇和散热片进行散热,现有的散热片一般采用整块的块体作为散热块安装在芯片上,其由于一般为整体式结构,不同的箱体或者壳体中需要大小相适应的散热块,同时,现有的散热块一般采用铝合金或者是铝材质,其散热性能一般,而且散热块使用时间久了,其上就会沾满灰尘等,而一点受潮,就会使得灰尘牢牢粘附在上面,大大降低其散热效果,严重影响了芯片的散热性能,容易使芯片烧坏。
实用新型内容:
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种自清洁散热块,它可以根据机箱的不同进行体积的改变,从而满足不同体积的机箱壳体的需要,同时,其上涂覆有TiO2涂料层,起到自清洁作用,可以防止灰尘等杂质粘附在上面,保持其散热效果。
本实用新型解决所述技术问题的方案是:
一种自清洁散热块,包括散热板本体,所述散热板本体的顶面具有多个竖直凸起部,竖直凸起部的顶面具有凸字形插槽,顶部散热块的底部具有凸字形凸起部,凸起部插套并卡置在凸字形插槽中,散热板本体的底面具有风扇连接部,相邻两个顶部散热块的相对面的顶部侧壁上具有插槽,横向连接板的两侧边嵌套在插槽中,散热板本体、横向连接板和顶部散热块的表面上均涂覆有TiO2涂料层。
所述相邻两个顶部散热块之间的散热板本体上具有长形通槽。
所述顶部散热块上具有多个长形通槽。
所述横向连接板上具有多个竖直通孔。
所述散热板本体为铜质板体,顶部散热块和横向连接板均为铝制块体,所述TiO2涂料层中TiO2占25%,乙醇胺类化合物占5%,乙醇占69%,水占1%。
本实用新型的突出效果是:
与现有技术相比,它可以根据机箱的不同进行体积的改变,从而满足不同体积的机箱壳体的需要,同时,其上涂覆有TiO2涂料层,起到自清洁作用,可以防止灰尘等杂质粘附在上面,保持其散热效果。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是本实用新型的顶部散热块的侧视图。
具体实施方式:
下面结合附图和具体的较佳实施例对本实用新型进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,这些实施例仅仅是例示的目的,并不旨在对本实用新型的范围进行限定。
实施例,见如图1至图3所示,一种自清洁散热块,包括散热板本体10,所述散热板本体10的顶面具有多个竖直凸起部11,竖直凸起部11的顶面具有凸字形插槽12,顶部散热块20的底部具有凸字形凸起部21,凸起部21插套并卡置在凸字形插槽12中,散热板本体10的底面具有风扇连接部13,相邻两个顶部散热块20的相对面的顶部侧壁上具有插槽22,横向连接板30的两侧边嵌套在插槽22中,散热板本体10、横向连接板30和顶部散热块20的表面上均涂覆有TiO2涂料层40。
进一步的说,所述相邻两个顶部散热块20之间的散热板本体10上具有长形通槽14。
进一步的说,所述顶部散热块20上具有多个长形通槽23。
进一步的说,所述横向连接板30上具有多个竖直通孔31。
进一步的说,所述散热板本体10为铜质板体,顶部散热块20和横向连接板30均为铝制块体,所述TiO2涂料层40中TiO2占25%,乙醇胺类化合物占5%,乙醇占69%,水占1%。
工作原理:根据电路板安装的箱体的大小可以将顶部散热块20进行安装和拆卸从而满足不同的箱体的安装要求,同时,其具有的TiO2涂料层40起到自清洁作用,可以防止灰尘等杂质粘附在上面,保持其散热效果。其在风扇连接部13上安装上风扇后,可以进行降温,风通过长形通槽14进入相邻两个顶部散热块20之间,然后通横向连接板30的阻挡,可以将部分的风沿着过长形通槽23进行吹风,将此散热块上的热量进行散热,还有一部分由横向连接板30上具有的多个竖直通孔31上进行散热,其散热效果好。
以上实施方式仅用于说明本实用新型,而并非对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下, 还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴,本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
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