[实用新型]半导体制程用全自动脱环机有效
| 申请号： | 201520293434.5 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204632735U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 廖鸿有;许志禧;李维堂;锺佳闵 | 申请（专利权）人： | 世锜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制程用 全自动 脱环机 | ||
1.一种半导体制程用全自动脱环机，用于拆解一半导体晶粒检测治具，所述半导体晶粒检测治具包含一内环以及套于所述内环外缘的一外环，其特征在于，该半导体制程用全自动脱环机包含：
用于承载所述半导体晶粒检测治具的一载台，该载台上设有环列配置的复数个顶杆，而且所述外环被各该顶杆所支撑；以及
一压台，该压台上朝向该载台凸设有一环壁，而且该环壁的直径小于各该顶杆环列的直径并且与所述内环的直径相对应；
其中，该压台能够与该载台相对向移动而使该环壁推抵所述内环，该压台将所述内环推离所述外环并且将所述内环推入各该顶杆所围设范围之内。
2.如权利要求1所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该压台设置于一滑轨且该压台能够沿该滑轨移动。
3.如权利要求1所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该载台形成有一下夹持面，该压台则对应该下夹持面的位置形成有一上夹持面。
4.如权利要求3所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该上夹持面凹入形成有供容纳所述半导体晶粒的一凹槽。
5.如权利要求3所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中各该顶杆的末端分别枢设有一导轮。
6.如权利要求3所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该环壁环绕该上夹持面且该环壁凸伸超出该上夹持面。
7.如权利要求3所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中各该顶杆环绕该下夹持面排列，且该下夹持面超出各该顶杆的末端。
8.如权利要求3所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该载台上设有一圆凸台，该下夹持面形成于该圆凸台的顶面，各该顶杆环绕该圆凸台排列，该圆凸台的外径小于所述内环的内径。
9.如权利要求8所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该载台开设有一圆开口，所述内环的外径小于该圆开口的内径，各该顶杆沿该圆开口的边缘排列于该圆开口的一侧，该圆凸台位于该圆开口内，该圆凸台的外缘与该圆开口的内缘之间围设成一环形间隙。
10.如权利要求9所述的半导体制程用全自动脱环机，其特征在于，其中该载台上设有一接盘，该接盘对应该环形间隙配置于该圆开口的另一侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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