[实用新型]电子设备壳体的螺纹结构、软胶堵头及其固定装置有效
| 申请号： | 201520291502.4 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN204733476U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 冀建荣 | 申请（专利权）人： | 大唐终端技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 刘祥景 |
| 地址： | 300308 天津市滨海新区天津空港*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 螺纹 结构 软胶堵头 及其 固定 装置 | ||
1.一种软胶堵头，其特征在于，包括：TPU堵头；
其中，所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。
2.根据权利要求1所述的软胶堵头，其特征在于，所述TPU堵头的模内注塑有不锈钢片，则所述通孔为在所述不锈钢片的中部开设的孔，以使得所述螺丝通过所述通孔和所述不锈钢片将所述TPU堵头固定在所述电子设备壳体的螺纹结构上。
3.根据权利要求1所述的软胶堵头，其特征在于，所述TPU堵头设有凸台，所述凸台延伸至所述电子设备壳体的硬胶中，以使得所述螺丝对应螺帽将所述TPU堵头固定在所述电子设备壳体的螺纹结构上。
4.根据权利要求2所述的软胶堵头，其特征在于，所述通孔的直径大于所述螺丝的直径，所述通孔的直径小于所述螺丝对应螺帽的直径。
5.根据权利要求2所述的软胶堵头，其特征在于，所述不锈钢片的厚度大于等于0.3mm。
6.根据权利要求2所述的软胶堵头，其特征在于，所述不锈钢片位于所述TPU堵头远离所述电子设备壳体的一侧。
7.根据权利要求3所述的软胶堵头，其特征在于，所述螺丝对应螺帽的直径大于所述对应的两个凸台之间的距离。
8.一种电子设备壳体的螺纹结构，其特征在于，所述螺纹结构位于所述电子设备壳体的盲孔，以通过TPU堵头的通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体上。
9.根据权利要求8所述的螺纹结构，其特征在于，所述螺纹结构为热熔于所述盲孔的热熔螺母。
10.一种堵头固定装置，其特征在于，包括：TPU堵头和电子设备壳体的螺纹结构；
其中，所述螺纹结构位于所述电子设备壳体的盲孔；所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。
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